[实用新型]具有埋孔的积层多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种适应高密度互连结构的具有埋孔的积层多层电路板。

背景技术

印刷线路板（PCB）是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。

印刷线路板的种类包括有单面板、双面板和多层板。其中，单面板是最基本的PCB，这种线路板零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，导线布线间不能交叉且必须绕独自的路径。双面板的两面都有布线，通过孔在两面间可以实现电路连接，因此双面板可承载元件的面积比单面板大了一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板是用一块或多块双面板作内层、一块或两块单面作外层，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连，其板子的层数就代表了有几层独立的布线层，因此可以用在比双面板更复杂的电路上。因应用领域的差异，各类电子产品所需线路板的结构和层数也不同。

总起来说，中国PCB产业的主要产品正经历着由单面板、双面板向多层板的转变，而且正在从4～6层向6～8层逐渐提升。从产品结构上来看，中、低层数板仍为当前主流产品。而现有的PCB线路板只设置有通孔4，通过通孔4连通多层板的所有板层，如图1所示。

随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集，单双面和多层线路板其单位面积承载电子元件数量、能实现的线路密集程度及集成化程度都达不到要求。因此对于此类电子设备(如手机、数码相机、和其它通讯设备等)就需要精密的积层电路板。

实用新型内容

本实用新型针对上述不足，提出了一种具有埋孔的积层多层电路板，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。

本实用新型的技术方案如下：

具有埋孔的积层多层电路板，包括若干层芯板、位于顶面和底面的外层板，其特征在于：所述芯板上通过钻孔蚀刻有连通芯板之间的埋孔，所述埋孔只连通一层或者多层芯板。所述钻孔蚀刻是通过激光或精密机械进行制作的。

所述芯板包括绝缘层和导电层，所述绝缘层为环氧树脂，所述导电层为附树脂类的电解铜箔或压延铜箔。

所述芯板通过埋孔形成层间互连的结构，依此反复制成积层多层板。

所述埋孔的孔径大于或等于0.1mm，采用激光蚀孔制作层间互连,精准度增加，可以随意控制钻孔的深度，但是原有单面板、双面板、多层板制作工艺上钻孔都是采用机械钻孔，完全不能有效解决埋孔工艺的关键点在于层间微孔制作。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过设置的埋孔特别可以提高芯板之间的连通，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。

附图说明

图1为传统的线路板结构示意图

图2为本实用新型的结构示意图

其中，附图标记为：1外层板，2芯板，3埋孔，4通孔。

具体实施方式

具有埋孔的积层多层电路板，包括若干层芯板2、位于顶面和底面的外层板1，所述芯板2上通过光或精密机械钻孔蚀刻有连通芯板2之间的埋孔3。如图2所示，通过两层芯板之间的埋孔3连通了该电路板的第2层-第5层，同时电路板还设置有连通外层板1和芯板2的通孔4，通过通孔4导通看电路板的所有层。

所述芯板2包括绝缘层和导电层，所述绝缘层为环氧树脂，所述导电层为附树脂类的电解铜箔或压延铜箔。

所述芯板2通过埋孔3形成层间互连的结构，依此反复制成积层多层板。

所述埋孔3的孔径大于或等于0.1mm，采用激光蚀孔制作层间互连,精准度增加，可以随意控制钻孔的深度，但是原有单面板、双面板、多层板制作工艺上钻孔都是采用机械钻孔，完全不能有效解决埋孔工艺的关键点在于层间微孔制作。