[实用新型]具有埋孔的积层多层电路板有效
| 申请号： | 201220038317.0 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202455642U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈胜平;郎君 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 多层 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.具有埋孔的积层多层电路板，包括若干层芯板、位于顶面和底面的外层板，其特征在于：所述芯板上通过钻孔蚀刻有连通芯板之间的埋孔，所述埋孔只连通一层或者多层芯板。
2.根据权利要求1所述的积层多层电路板，其特征在于：所述芯板包括绝缘层和导电层，所述绝缘层为环氧树脂，所述导电层为附树脂类的电解铜箔或压延铜箔。
3.根据权利要求1或2所述的积层多层电路板，其特征在于：所述芯板通过埋孔形成层间互连的结构，依此反复制成积层多层板。
4.根据权利要求3所述的积层多层电路板，其特征在于：所述埋孔的孔径大于或等于0.1mm。
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