[实用新型]一种高集成度电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术，特别是一种高密度结构的高集成度电路板。

背景技术

印刷线路板（PCB）是所有电子产品不可或缺的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。

随着电子技术的飞速发展及电子产品朝着微型化、轻便化、多功能、高集成、高可靠方向发展，半导体部件封装方向迈步。相应的载体、半导体部件小孔径、小线宽/线距和密集引脚电路板也朝着小型轻量化和高密度化的方向发展。

传统生产的电路板，普通的电路板线宽/线距是0.25mm/0.25mm以上，引脚一般在100个以下，在录像机、数码相机、手机、汽车卫星导航、通讯等方面已经不能满足现有电子产品高速发展的需要，因此需要对现有的电路板进行改进，以适应现代电子产品发展的步伐。

实用新型内容

本实用新型针对上述不足，提出了一种高集成度电路板，可以提高多层板的质量和性能，可以承载更多的电子元件数量，提高线路的密集程度和集成化程度。

本实用新型的技术方案如下：

一种高集成度电路板，其特征在于：所述电路板的线路的线宽为0.1mm，线距为0.1mm。

所述电路板的引脚宽度达到0.2mm，并且引脚的密集度在100个以上。

本实用新型是在基板材料上按照客户要求设计线路，经过钻孔、镀通孔、图形转移、印刷防焊、表面处理、成型、电测完成的电路板，其中，制作线路采用感光膜曝光方式制作，精密度高于一般的丝网印刷和湿膜工艺。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的各项制作精度更高，线宽线距可以比传统更小，即线路布局可以更密集，更适用于SMT表面安装技术在PCB电路板上安装布线，更适合高频使用，操作方便，可靠性高。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图

其中，附图标记为：1线宽，2线距，3引脚宽度。

具体实施方式

如图1所示，一种高集成度电路板，所述电路板的线路的线宽1为0.1mm，线距2为0.1mm。

所述电路板的引脚宽度3达到0.2mm，并且引脚的密集度在100个以上。

本实用新型是在基板材料上按照客户要求设计线路，经过钻孔、镀通孔、图形转移、印刷防焊、表面处理、成型、电测完成的电路板，其中，制作线路采用感光膜曝光方式制作，精密度高于一般的丝网印刷和湿膜工艺。