[实用新型]一种高集成度电路板有效
| 申请号： | 201220038316.6 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN202455664U | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈胜平;郎君 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 方强 |
| 地址： | 629000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高集成度电路板，其特征在于：所述电路板的线路的线宽为0.1mm，线距为0.1mm。
2.根据权利要求1所述的高集成度电路板，其特征在于：所述电路板的引脚宽度为0.2mm。
3.根据权利要求2所述的高集成度电路板，其特征在于：所述引脚的密集度在100个以上。
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