[实用新型]电路保护组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于电路保护的元器件技术领域，特别涉及热敏电阻技术领域，具体是指一种电路保护组件。

背景技术

目前，电脑、通讯、消费性电子、汽车、通路、数字内容等6C产业领域控制器的安全保护电路设计中，标准化的保护器件电路设计包括有初级保护、过流保护、次级保护及第三级保护。其中，初级保护为外部电路刚进入电路之时的保护，主要为浪涌电流/电压保护；过流保护是电路中过电流/浪涌电流保护；次级保护为在外部电路整流/整压前的过流过压保护；第三级保护为负载电路内ESD/过压/浪涌电流电压保护。其中，各路过流保护电路设计中，通常为了使整个电路更加安全，会分别串联一只负温度系数(NTC，Negative TemperatureCoefficient)热敏电阻以及一只正温度系数(PTC，Positive Temperature Coefficient)热敏电阻，其中，NTC热敏电阻用以抑制高的突波电流，PTC热敏电阻用以过流、过载或过热保护。双重电流保护，使得电路更加安全有效。现分别地，将NTC及PTC热敏电阻工作原理介绍如下：

NTC热敏电阻工作原理是，当温度低时，热敏电阻内部的氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，其电阻值降低。可用来抑制高的突波电流。相对于受保护电路，热敏电阻器具有较高的电阻，因此会抑制突波电流的1～2秒，在这一段时间内热敏电阻的电阻将因温度升高而下降，直至热敏电阻两端压降可被忽略的电阻值为止。

利用PTC热敏电阻对过流、过载或过热等电路故障时的保护，其工作原理是，当电路正常工作时，PTC热敏电阻阻值R₀非常小不阻碍电流通过；而当电路出现过流、过载或过热等故障时，热敏电阻表面温度迅速上升，超过开关温度时瞬间升至高阻态，从而及时限制电路电流到很低水平保护电路；当故障排除后，PTC热敏电阻迅速冷却并恢复到原低阻状态，电路恢复正常后此热敏电阻可再次重复使用。

但是，在实际使用过程中，两不同元件设计会存在如安装电路设计繁杂、安装尺寸过大、分别测试繁杂等不足。因此，需要提供一种电路保护组件，其为过硫保护贴片组件，安装体积小、安装电路设计较简单、性能优越。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种电路保护组件，该电路保护组件设计巧妙，结构简洁，制造方便，安装体积小、安装电路设计较简单、性能优越，适于大规模推广应用。

为了实现上述目的，本实用新型的电路保护组件，其特点是，包括NTC热敏电阻和PTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻包括NTC热敏材料层、第一左导电层和第一右导电层，所述PTC热敏电阻包括PTC材料层、第二左导电层和第二右导电层，所述第一左导电层和所述第一右导电层分别贴覆在所述NTC热敏材料层的左端和右端，所述第二左导电层和所述第二右导电层分别贴覆在所述PTC材料层的左端和右端，所述NTC热敏电阻位于所述PTC热敏电阻上，所述第一左导电层连接所述第二右导电层，所述第一右导电层连接所述第二左导电层。

较佳地，所述第一左导电层焊接所述第二右导电层，所述第一右导电层焊接所述第二左导电层。

较佳地，所述第一左导电层和所述第一右导电层均为U型导电层，所述NTC热敏材料层的左端和右端分别位于所述第一左导电层和所述第一右导电层中。

较佳地，所述第二左导电层包括左上导电层、左半圆形导电层和左下导电层，所述第二右导电层包括右上导电层、右半圆形导电层和右下导电层，所述PTC材料层的左端和右端分别设置有左半圆形凹部和右半圆形凹部，所述左上导电层和所述左下导电层分别贴覆在所述PTC材料层的左端的上下表面上，所述左半圆形导电层贴覆在所述左半圆形凹部中并分别连接所述左上导电层和所述左下导电层，所述右上导电层和所述右下导电层分别贴覆在所述PTC材料层的右端的上下表面上，所述右半圆形导电层贴覆在所述右半圆形凹部中并分别连接所述右上导电层和所述右下导电层。

较佳地，所述第一左导电层、所述第一右导电层、所述第二左导电层或所述第二右导电层的厚度为0.025～0.15mm。

较佳地，所述PTC热敏电阻还包括上阻焊绝缘层和下阻焊绝缘层，所述上阻焊绝缘层和所述下阻焊绝缘层分别贴覆在所述PTC材料层的上下表面上并位于所述第二左导电层和所述第二右导电层之间从而阻隔开所述第二左导电层和所述第二右导电层。

更佳地，所述上阻焊绝缘层或所述下阻焊绝缘层的厚度为0.001～0.10mm。