[实用新型]电路保护组件

权利要求书

1.一种电路保护组件，其特征在于，包括NTC热敏电阻和PTC热敏电阻，所述NTC热敏电阻包括NTC热敏材料层、第一左导电层和第一右导电层，所述PTC热敏电阻包括PTC材料层、第二左导电层和第二右导电层，所述第一左导电层和所述第一右导电层分别贴覆在所述NTC热敏材料层的左端和右端，所述第二左导电层和所述第二右导电层分别贴覆在所述PTC材料层的左端和右端，所述NTC热敏电阻位于所述PTC热敏电阻上，所述第一左导电层连接所述第二右导电层，所述第一右导电层连接所述第二左导电层。

2.根据权利要求1所述的电路保护组件，其特征在于，所述第一左导电层焊接所述第二右导电层，所述第一右导电层焊接所述第二左导电层。

3.根据权利要求1所述的电路保护组件，其特征在于，所述第一左导电层和所述第一右导电层均为U型导电层，所述NTC热敏材料层的左端和右端分别位于所述第一左导电层和所述第一右导电层中。

4.根据权利要求1所述的电路保护组件，其特征在于，所述第二左导电层包括左上导电层、左半圆形导电层和左下导电层，所述第二右导电层包括右上导电层、右半圆形导电层和右下导电层，所述PTC材料层的左端和右端分别设置有左半圆形凹部和右半圆形凹部，所述左上导电层和所述左下导电层分别贴覆在所述PTC材料层的左端的上下表面上，所述左半圆形导电层贴覆在所述左半圆形凹部中并分别连接所述左上导电层和所述左下导电层，所述右上导电层和所述右下导电层分别贴覆在所述PTC材料层的右端的上下表面上，所述右半圆形导电层贴覆在所述右半圆形凹部中并分别连接所述右上导电层和所述右下导电层。

5.根据权利要求1所述的电路保护组件，其特征在于，所述第一左导电层、所述第一右导电层、所述第二左导电层或所述第二右导电层的厚度为0.025～0.15mm。

6.根据权利要求1所述的电路保护组件，其特征在于，所述PTC热敏电阻还包括上阻焊绝缘层和下阻焊绝缘层，所述上阻焊绝缘层和所述下阻焊绝缘层分别贴覆在所述PTC材料层的上下表面上并位于所述第二左导电层和所述第二右导电层之间从而阻隔开所述第二左导电层和所述第二右导电层。

7.根据权利要求6所述的电路保护组件，其特征在于，所述上阻焊绝缘层或所述下阻焊绝缘层的厚度为0.001～0.10mm。