[实用新型]真空晶粒自动回集系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED制造的装置，特别是涉及后制程的手选装置。

背景技术

LED芯片划片、扩膜完成后需要进行手选，将表面不符合要求的废芯片挑出来。

手选挑片用的装置包括真空吸笔，真空吸笔通过管道与真空泵连接。真空吸笔与芯片收集器连接。一般情况下，由真空吸笔吸取的废芯片会收集在芯片收集器中，不会进入管道内。

但是由于芯片的边角比较锐利，芯片收集器在使用一段时间后其内的过滤网会发生破裂或者网孔撑大的问题，这直接导致一部分芯片进入管道内。

如图1所示，在操作台1上，由支路操作器8吸入的芯片，进入管道内后堆积干路管2和上升管4的转角处，即形成低位积堆3。

在低位积堆3堆积到一定高度后，会是干路管明显变窄，致使管道内的吸力超过标准值，堆积在低位积堆3处的芯片会被吸至高位管5中，形成高位积堆7，堆积在高位管内的芯片，少数会顺势进入真空泵6中，对真空泵6构成破坏。由于芯片收集器内的过滤网的破损不能监控，干路管处的积堆也不便观察，因此，现有的手选挑废片的方式亟待改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种真空晶粒自动回集系统，用于防止过滤网破损后可能发生的芯片进入真空泵造成破坏的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种真空晶粒自动回集系统，包括干路管和与干路管连接的上升管，所述干路管与所述上升管的连接处还设有一个出芯管，出芯管的出口朝下；

所述上升管上设有第一电控阀；

在所述出芯管上均设有第二电控阀；

在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器；

所述系统还包括

控制器，与所述第一电控阀、第二电控阀和光传感器连接，用于处理光传感器收集来的信号，并根据信号处理结果来控制第一电控阀和第二电控阀的开关；

光传感器，连接控制器，用于检测堆积在第二阀上的芯片的程度信息；光传感器安装在所述出芯管内，且在第二电控阀的上方位置。

优选地：在所述出芯管上安装有第一光传感器和第二光传感器，它们均与控制器连接，并分别设在出芯管不同高度的位置。

优选地：在光传感器顶部上设有弧面罩体。

优选地：在干路管上连接有支路操作器，该支路操作器包括真空吸笔和芯片收集器；

真空吸笔通过软管与芯片收集器连接，芯片收集器通过软管与干路管连接。

优选地：所述真空吸笔包括空心针头和连接在针头后部的中空管，中空管通过软管与芯片收集器连接。

优选地：所述芯片收集器包括筒体、固定在筒体内部的过滤网，过滤网隔断筒体内部空间形成过滤结构。

优选地：所述过滤网通过位于其前后的两个卡环固定在所述筒体的内壁上。

优选地：所述针头的前端为倾斜的孔口。

优选地：所述上升管、干路管和出芯管通过一个三通管连接。

优选地：所述三通管直角T字管，也可以为非直角的管。

本实用新型的有益效果：

当过滤网破的时候，废芯片会堆积在出芯管内，打开阀门后即可将芯片收集到容器中。相比现有技术，本实用新型可以很好的自动地通过容器收集进入出芯管内的晶片，即使过滤网破损，芯片进入管道也不会沿管道进入高位管以及真空泵。该结构可以收集废旧晶片，收集的晶片可以作为废品出售，使其产生效益；更重要的是废芯片不会被吸入真空泵，避免了设备故障，进而保护了设备。本实用新型可以用于LED以及其它集成芯片领域。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图。

图2是支路操作器的结构图。

图3是本用新型的控制系统的框图。

图4是本实用新型的结构示意图。

图5是本实用新型控制方法的原理框图。

具体实施方式

本实用新型提出一种真空晶粒自动回集系统，包括干路管和与干路管连接的上升管，干路管与上升管的连接处还设有一个出芯管，出芯管的出口朝下。上升管上设有第一电控阀。在出芯管上均设有第二电控阀。在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器。系统还包括控制器，与所述第一电控阀、第二电控阀和光传感器连接，用于处理光传感器收集来的信号，并根据信号处理结果来控制第一电控阀和第二电控阀的开关。以及系统还包括光传感器，连接控制器，用于检测堆积在第二阀上的芯片的程度信息；光传感器安装在出芯管内，且在第二电控阀的上方位置。