[实用新型]一种易于焊接的蒸镀用掩模板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种掩模板，具体涉及一种用于制造电致发光显示装置（OLED）的易于焊接的蒸镀用掩模板。 

背景技术

根据发光层的材料分类不同，电致发光显示装置（OLED）可分为无机电致发光显示装置和有机电致发光显示装置。由于与无机电致发光显示装置相比，有机电致发光显示装置可具有更高的亮度和更快的响应时间，并且还能够显示彩色图像，所以近年来在有机电致发光显示装置的领域中取得了飞速的发展。 

有机发光显示装置包括阳极与阴极之间的有机发光层。其发光原理为空穴和电子从阳极和阴极移除以产生激发态的激发子，激发子重新组合以发光。通常来说，构成有机发光显示装置的薄膜的精细图样的形成方法包括使用图样掩模的光刻方法或沉积方法。 

由于有机发射层对湿度敏感，因而使用传统的光刻方法难以形成有机发射层。因此在光刻胶层和蚀刻处理过程中，暴露于湿气的光刻方法不适于沉积有机发射层。为了解决该问题，使用具有特定图样的掩模板在真空中沉积有机发射材料的方法得到了广泛应用。 

又由于蒸镀工艺要求使用的是薄掩模板，使其具有更好的蒸镀效果，所以现有工艺已使用薄至10μm的掩模板。 

但同时由于掩模板的尺寸太薄，而带来了新的问题：目前的工艺是通过焊接方法将掩模板固定在掩模框架上，厚度越薄，越不易焊接，容易出现焊穿或焊不透的现象，一般来说，厚度在50μm以下的掩模板如果焊接不良，会出现上述焊接缺陷。因为板越薄，就越难把握焊接的工艺参数，对于薄板焊接，若焊接的激光能量偏高，就会出现焊穿现象（图4）；若焊接的激光能量偏低，就会出现焊不穿现象（图5）。 

所以，制备一种能够使薄板易于焊接同时满足蒸镀要求的掩模板极为迫切。 

实用新型内容

本实用新型旨在解决以上技术问题，实用新型一种具有双层结构，包括蒸镀层和加厚层的蒸镀用掩模板，在确保满足蒸镀要求的同时，又满足掩模板与掩模框架的焊接要求。同时，本实用新型使用电铸工艺进行掩模板的制备，以确保掩模板表面光滑，无毛刺、划痕等缺陷，具有较低的表面粗糙度和厚度均一的尺寸。 

一种易于焊接的蒸镀用掩模板，由两层构成，包括：第一层为蒸镀层，第二层为加厚层。 

其中，蒸镀层包括满足蒸镀要求的开口图形区域（图2）。 

其中，加厚层的区域为蒸镀层开口图形区域以外的四周（图2）。 

优选地，蒸镀层的厚度为20-50μm。 

优选地，加厚层的厚度为20-50μm。 

本实用新型的核心技术在于在芯模（基板）上电铸第一层即蒸镀层的基础上通过再次贴膜曝光显影电铸，在蒸镀层的开口图形区域外的四周电铸第二层加厚层（图2），即在焊点位置区域加厚，以增加焊接区域的金属材料厚度，避免焊接不良现象。借由上述技术方案，本实用新型至少具有下列优点及有益效果： 

（一）避免不良焊接，如焊不透、焊穿等现象（图4、图5）；

（二）提高薄掩模板的焊接质量（图3）；

（三）同时满足焊接要求及蒸镀要求。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解。 

图1.单层掩模板 

1-开口图形区域

2-焊点位置（在Mask的四周）

3-掩模板

图2. 双层掩模板

1-边框焊点位置加厚、电铸第二层

2-第一层掩模板（蒸镀层）

3-开口图形区域

图3. 焊接良好的示意图:

图4. 焊不透（高能量）示意图:

1-掩模板

2-掩模框架

3-焊料

图5. 焊穿（低能量）示意图：

1-掩模板

2-掩模框架

3-焊料 

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。