[实用新型]一种易于焊接的蒸镀用掩模板有效
| 申请号： | 201220015932.X | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN202530149U | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;郑庆靓 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 易于 焊接 蒸镀用掩 模板 | ||
【权利要求书】：
1.一种易于焊接的蒸镀用掩模板，由两层构成，包括：第一层为蒸镀层，第二层为加厚层。
2.根据权利要求1所述的易于焊接的蒸镀用掩模板，其特征在于，蒸镀层包括满足蒸镀要求的开口图形区域。
3.根据权利要求1所述的易于焊接的蒸镀用掩模板，其特征在于，加厚层的区域为蒸镀层开口图形区域以外的四周。
4.根据权利要求1所述的易于焊接的蒸镀用掩模板，其特征在于，蒸镀层的厚度为20-50μm。
5.根据权利要求1所述的易于焊接的蒸镀用掩模板，其特征在于，加厚层的厚度为20-50μm。
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