[实用新型]LED封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明配光技术领域，特别涉及一种发光二极管(LED)封装件。

背景技术

如图1所示，现有的照明应用中，安装槽102位于壳体104内，发光二级管(Light-Emitting Diode，LED)芯片101封装于安装槽102的底部。光线垂直射出LED封装件，垂直方向能量强度最大，其它方向能量较小。在液晶模组背光源中，在两个LED封装件之间，会形成光线照射不到的暗区。因此需要先将LED封装件发出的光线打散后再进行使用，在使用时存在一定的局限性。

另一种照明方式如图2、3所示，安装槽202位于壳体204内，LED芯片201安装在安装槽202底部中间凸起的安装部203的各个安装面上，在一定程度上避免了侧面的暗角，但所有的LED芯片201还是集中在底部中间位置，仍然存在中间光强，侧面光弱的情况。并且安装部203需要多次冲压实现，对安装部203原材厚度及强度要求较高(如图中安装部203上大圆圈标识位置)，且LED芯片201间距较为接近(如图中LED芯片201上小圆圈标识位置)，散热困难，影响产品寿命，并且对LED芯片201尺寸要求长度L至少5mm且长度是宽度W的十倍以上，导致无法使用目前业内常规(10mil尺寸×18mil尺寸)现有LED芯片。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：如何克服发光源正面光强较大，侧面角度发光强度较小的问题，且发光源的散热性良好。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED封装件，包括：壳体、安装槽、发光源，所述安装槽位于所述壳体内，所述发光源设置于所述安装槽上，所述安装槽的侧面上安装有发光源。

其中，所述安装槽的两个侧面上各安装有一个发光源。

其中，所述安装槽的横截面为等腰梯形，所述等腰梯形的两腰对应的侧面上各安装一个发光源。

其中，所述等腰梯形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。

其中，所述安装槽的横截面为等腰三角形，所述等腰三角形的两腰对应的侧面上各安装一个发光源。

其中，所述等腰三角形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。

其中，所述等腰三角形的顶角角度范围为[90°，180°)。

其中，所述安装槽的表面覆盖有反光涂层。

其中，所述发光源为发光二极管芯片。

(三)有益效果

本实用新型的LED封装件通过在安装槽的侧面安装发光源的方式，利用侧面的角度，来使发光方向与整体发光源的方向成一定角度，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区；由于发光源位于侧面，并不是集中在中间，使发光源的散热良好，在一定程度上延长了其使用寿命；另外，本实用新型的LED封装件并不需要增加额外的安装部件来安装发光源，节省了制作成本和工艺，且对安装的发光源规格也没有限制，适用性很强。

附图说明

图1是现有技术中的一种LED封装件结构示意图；

图2是现有技术中的另一种LED封装件结构示意图；

图3是图2中LED封装件的立体视图；

图4是本实用新型实施例的一种LED封装件结构示意图；

图5是本实用新型实施例的另一种LED封装件结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

作为本实用新型的一种优选实施例，如图4所示，本实施例的LED封装件包括：壳体404、位于壳体404内的安装槽402、两个LED芯片401。本实施例中，安装槽402的横截面为梯形，两个LED芯片401分别安装在梯形的两腰对应的侧面上。采用这种将LED芯片401安装在侧面的方式，可通过侧面的角度，来使发光方向与整体LED芯片401的方向成一定角度，达到了侧面出光效果，从而改善侧面角度发光强度，避免了在侧面出现暗区。为了使光线的强度均匀，优选地，安装槽402的横截面为等腰梯形，且两个LED芯片401对称地安装在等腰梯形的两腰对应的侧面上。为了增加光的强度，安装槽402的表面还涂有一层反光涂层。