[实用新型]LED封装件有效

专利信息
申请号: 201220006965.8 申请日: 2012-01-09
公开(公告)号: CN202403038U 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 李萌 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方茶谷电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: led 封装
【权利要求书】:

1.一种LED封装件,包括:壳体、安装槽、发光源,所述安装槽位于所述壳体内,所述发光源设置于所述安装槽上,其特征在于,所述安装槽的侧面上安装有发光源。

2.如权利要求1所述的LED封装件,其特征在于,所述安装槽的两个侧面上各安装有一个发光源。

3.如权利要求2所述的LED封装件,其特征在于,所述安装槽的横截面为等腰梯形,所述等腰梯形的两腰对应的侧面上各安装一个发光源。

4.如权利要求3所述的LED封装件,其特征在于,所述等腰梯形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。

5.如权利要求2所述的LED封装件,其特征在于,所述安装槽的横截面为等腰三角形,所述等腰三角形的两腰对应的侧面上各安装一个发光源。

6.如权利要求5所述的LED封装件,其特征在于,所述等腰三角形的两腰对应的侧面上安装的发光源相互对称。

7.如权利要求6所述的LED封装件,其特征在于,所述等腰三角形的顶角角度范围为[90°,180°)。

8.如权利要求1~7中任一项所述的LED封装件,其特征在于,所述安装槽的表面覆盖有反光涂层。

9.如权利要求1~7中任一项所述的LED封装件,其特征在于,所述发光源为发光二极管芯片。

10.根据权利要求8所述的LED封装件,其特征在于,所述发光源为发光二极管芯片。

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