[实用新型]用于微型扬声器装置的微电路板装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电信号传导与电磁屏蔽辅助装置，特别涉及一种应用于微型扬声器装置中的微电路板装置，属于电声学领域。 

背景技术

目前市场上的用于微型扬声器装置的微电路板装置普遍采用平板单面结构，此种微电路板装置的制造加工相对简单，但其功能单一，如果因电磁屏蔽目的需要对微型扬声器金属外壳进行接地处理，需要外加接地线材并使用电阻焊接加胶黏剂粘合等方式组装，工艺难度大，且制造成本高；而且，传统微电路板外加接地线材方式的环境稳定性较差，外界温度、湿度的变化都会对其接地性能造成很大地负面影响。总之，现有的微电路板加接地线材的方式具有工艺难、成本高、不稳定的不足，限制了相关产品的进一步发展。 

发明内容

本实用新型旨在提出一种微型扬声器装置的微电路板装置，其保持了传统微电路板设计的功能与特点并做了合理的优化与创新，极大地提高了相关产品的可制造性，有效地降低了其制造成本，并且，对于产品环境稳定性的增强有很大帮助。 

为实现上述发明目的，本实用新型采用了如下技术方案： 

一种具有改良结构与新功能的用于微型扬声器的微型电路板装置，其由基板部分，扬声器信号线焊盘部分和带有通孔结构的双面接地盘部分三部分组成。其特征在于：所述基板部分为一平面结构，在其正面置有所述扬声器信号线焊盘部分，同时，在其正反两面还置有所述带通孔结构的双面接地盘部分。 

进一步的，所述信号线焊盘及带通孔结构的双面接地盘表面及通孔内壁均有镀金层覆盖，以保证所述信号线焊盘的可焊性，以及所述带通孔结构的双面接地盘的两面在电路上为一导通的整体。 

同时，所述微型扬声器装置的磁感应线圈的信号线组分别与所述信号线焊盘导通连接，所述微型扬声器装置的金属外壳与所述带通孔结构的双面接地盘反面导通连接。 

优选的，所述信号线焊盘与所述微型扬声器装置的磁感应线圈的信号线组之间的导通连接方式为焊锡或电阻焊接；所述带通孔结构的双面接地盘反面与所述微型扬声器装置的金属外壳之间的导通连接方式为导电粘合剂粘接或电阻焊接。 

与现有技术相比，本实用新型的优点在于： 

(1)较之现有平板单面微电路板装置，本实用新型保持了传统微电路板设计的功能与特点并做了合理的优化与创新，加入了带通孔结构的双面接地盘，丰富了微电路板的功能； 

(2)本实用新型中微电路板合理的加入了带通孔结构的双面接地盘，极大地降低了微型扬声器装置金属外壳因电磁屏蔽而进行的接地处理的工艺难度，有效地降低了其制造成本； 

(3)本实用新型中的微电路板装置所加入的带通孔结构的双面接地盘，相比传统接地线材增大了与微型扬声器装置金属外壳的接触面积，为微型扬声器装置金属外壳因电磁屏蔽而进行的接地处理提供了一种更为稳定有效地实现方式，切实提高了相关微型扬声器装置的环境稳定性，大大拓宽了其适用范围，增强了产品的竞争力，有着很大的市场推广价值。 

附图说明

图1是现有平板单面结构微电路板示意图； 

图2是图1的反面示意图； 

图3是本实用新型用于微型扬声器装置的微型电路板结构示意图； 

图4是图3的反面示意图； 

图5是本实用新型用于微型扬声器装置的微型电路板装置应用于一种微型扬声器装置中的电路连接示意图； 

图6是本实用新型用于微型扬声器装置的微型电路板装置应用于一种微型扬声器装置中的结构示意图； 

图中各附图标记及其所指示的组件分别为： 

A1-基板，A2-信号线焊盘，A 3-带通孔结构的双面接地盘 

B1-微型扬声器，B2-磁感应线圈信号线组 

C1-传统信号线焊盘，C2-传统接地盘 

具体实施方式

以下结合附图及一较佳实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。 

参阅图2-6，本实施例涉及一种应用于微型扬声器装置的微电路板装置，其包括基板部分A1，扬声器信号线焊盘部分A2和带有通孔结构的双面接地盘部分A3三部分组成，前述基板部分A1为一平面结构，在其正面置有所述扬声器信号线焊盘部分A2，同时，前述基板部分A1正反两面还置有所述带通孔结构的双面接地盘部分A3。 

由于本实施例中微电路板的自身结构特点，优选的，该实施例中的微电路板在制作工艺上由冲孔、电镀、蚀刻再冲切等工序制成。