[实用新型]用于微型扬声器装置的微电路板装置有效

专利信息
申请号: 201220000415.5 申请日: 2012-01-04
公开(公告)号: CN202602845U 公开(公告)日: 2012-12-12
发明(设计)人: 周巍 申请(专利权)人: 苏州恒听电子有限公司
主分类号: H04R1/04 分类号: H04R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 微型 扬声器 装置 电路板
【权利要求书】:

1.一种用于微型扬声器装置的微电路板装置,其特征在于:所述微电路板装置由基板部分,扬声器信号线焊盘部分和带有通孔结构的双面接地盘部分三部分组成。

2.根据权利要求1所述的用于微型扬声器装置的微电路板装置,其特征在于:所述基板部分为一平面结构,在其正面置有所述扬声器信号线焊盘部分,同时,在其正反两面还置有所述带通孔结构的双面接地盘部分。

3.根据权利要求1或2所述的用于微型扬声器装置的微电路板装置,其特征在于:所述信号线焊盘及带通孔结构的双面接地盘表面及通孔内壁均有镀金层覆盖,以保证所述信号线焊盘的可焊性,以及所述带通孔结构的双面接地盘的两面在电路上为一导通的整体。

4.根据权利要求1所述的用于微型扬声器装置的微电路板装置,其特征在于:所述微型扬声器装置中使用了所述微电路板装置,所述微型扬声器装置的磁感应线圈的信号线组分别与所述信号线焊盘导通连接,所述微型扬声器装置的金属外壳与所述带通孔结构的双面接地盘反面导通连接。

5.根据权利要求4所述的用于微型扬声器装置的微电路板装置,其特征在于:所述信号线焊盘与所述微型扬声器装置的磁感应线圈的信号线组之间的导通连接方式为焊锡或电阻焊接。

6.根据权利要求4所述的用于微型扬声器装置的微电路板装置,其特征在于:所述带通孔结构的双面接地盘反面与所述微型扬声器装置的金属外壳之间的导通连接方式为导电粘合剂粘接或电阻焊接。 

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