[发明专利]有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法有效
申请号: | 201210599164.1 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103594483A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 崔浩源;金辰烈 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/041 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示器 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示器,并且更具体地,涉及一种有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法,所述有机发光显示器能够实现薄的薄膜形状和柔性,并且基于改善的结构在触摸焊盘中表现出优秀的接触特性。
背景技术
平板显示器的示例包括液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)、等离子体面板(PDP)、量子点面板(QDP)、场发射显示器(FED)、电泳显示器(EPD)等等。这些显示器包括通常作为基本部件实现图像的平面显示面板。这样的平面显示面板具有如下配置,在该配置中,一对透明绝缘基板结合(join)在一起,使得它们经由含有本质上发光或偏光的材料或在其间插入的其它光学材料的层而彼此面对。
根据最近大尺寸显示器的趋势,对于采取较小空间的平板显示器的需求逐渐增加。在这些平板显示器中,有机发光显示器技术正在快速发展。
有机发光显示器不需要任何独立的光源并且包括在每个像素中自发地发光的有机发光二极管,以实现显示。有机发光显示器作为下一代显示器吸引了大量的注意,由于有机发光显示器有利地不需要光源以及将光源与显示面板相组装的结构,因此具有减少厚度和重量的优点。
当电荷被注入到形成在电子注入电极(阴极)和空穴注入电极(阳极)之间的有机薄膜中时,电子与空穴配对并且所配的对随后衰减(decay)。此时,有机发光二极管发光。
同时,存在一种将触摸屏合并到有机发光显示器中的日益增加的需求,其中由手或单独的输入元件触摸的位置被感测并且响应于所感测的位置传输信息。这样的触摸屏通过粘合到显示器的外表面而被应用。
根据触摸感测方法,触摸屏可以是电阻感测型、电容感测型和红外感测型的。考虑到易于制造、感测力等等,电容型触摸屏在小的型号中吸引了大量的注意。
下文中,将参照附图描述现有技术的触摸屏集成式有机发光显示器。
图1是例示现有技术的触摸屏有机发光显示器的截面图。
如图1所示,触摸屏集成式有机发光显示器包括:按照有机发光显示面板1、触摸屏2和覆盖窗口3的顺序从底部开始层叠的有机发光显示面板1、触摸屏2和覆盖窗口3,并且包括布置在各个层之间的第一粘合层15和第二粘合层25。
这里,有机发光显示面板1包括:基板;布置在基板上的具有矩阵形式的薄膜晶体管阵列;以及与薄膜晶体管阵列中的每个薄膜晶体管相连接的有机发光二极管,并且所述有机发光显示面板1还包括覆盖有机发光二极管的顶部的保护膜和偏光层。在该情况下,第一粘合层15与有机发光显示面板1的偏光层相对应。
现有技术的触摸屏集成式有机发光显示器具有如下缺点。
第一,当有机发光显示面板和触摸屏独立地形成,并且随后将触摸屏附接到有机发光显示面板时,有机发光显示面板和触摸屏需要独立的玻璃,因此导致增加的硬度和厚度,并且使得薄且柔性的有机发光显示器的实现变得不可能。
第二,有机发光显示面板和触摸屏具有不同的面板形状,因此使得形成这些组件的工艺复杂并且因此减少产量和价格竞争力。
第三,如果触摸屏被配置为单元内(in-cell)型的,则触摸屏的焊盘部分面向内部,即,有机发光显示面板的焊盘部分的一侧。在该情况下,使用包括导电球的密封剂来进行接合工艺(bonding process)。此处,相对小的导电球可能由于与正常导电球之间在直径上的差异而具有接触缺陷。此外,导电球的压缩水平根据在接合期间所施加的压力而改变并且在接合期间因此可能出现接触缺陷。
发明内容
因此,本发明针对一种有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法,其基本上消除了由于现有技术的限制或缺点所导致的一个或更多个问题。
本发明的一个目的在于提供一种有机发光显示器及制造该有机发光显示器的方法,该有机发光显示器能够实现薄膜形状和柔性,并且基于所改进的结构而在触摸焊盘中表现出优秀的接触特性。
本发明的额外优点、目的和特征一部分将在以下说明书中进行阐述,并且一部分对于本领域普通技术人员来说在研读以下内容后将变得显而易见,或者可以从本发明的实践中获知。本发明的目的和其它优点可以通过在本书面说明书及其权利要求书及附图中具体指出的结构来实现和获得。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的