[发明专利]低电感功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，包括：

外壳；

被包围在外壳之内的功率半导体管芯；

被嵌入外壳中并与功率半导体管芯电连接的第一功率端子，第一功率端子的一部分从外壳的外表面向外突出；以及

第二功率端子，第二功率端子被嵌入外壳中并且与功率半导体管芯电连接以及与第一功率端子电绝缘，第二功率端子的一部分从外壳的外表面向外突出了小于第一功率端子的所述部分的距离，使得该模块具有包括不同高度的功率连接。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其中所述外壳包括附着到金属体的框架，并且其中所述功率半导体管芯安装到衬底的第一面，所述衬底具有附着到所述金属体的第二相反面，使得所述框架和所述金属体共同包围所述功率半导体管芯和所述衬底。

3.根据权利要求1所述的功率模块，其中所述第一功率端子的从所述外壳的外表面向外突出的所述部分是弹簧型连接器，以及所述第二功率端子的从所述外壳的外表面向外突出的所述部分是弹簧型连接器。

4.根据权利要求1所述的功率模块，其中所述第一功率端子的从所述外壳的外表面向外突出的所述部分是螺钉型连接器，以及所述第二功率端子的从所述外壳的外表面向外突出的所述部分是螺钉型连接器。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其中所述第二功率端子的从所述外壳的外表面向外突出的所述部分是压入配合型连接器，以及所述第二功率端子的从所述外壳的外表面向外突出的所述部分是压入配合型连接器。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其中所述第一功率端子是所述功率半导体管芯的正供给端子，以及所述第二功率端子是所述功率半导体管芯的负供给端子。

7.一种功率模块，包括：

外壳；

被包围在外壳之内的功率半导体管芯；

具有被嵌入外壳中的近端和与外壳间隔开第一距离的远端的第一功率端子，第一功率端子与功率半导体管芯电连接；以及

具有被嵌入外壳中的近端和与外壳间隔开小于第一距离的第二距离的远端的第二功率端子，第二功率端子与功率半导体管芯电连接，并且与第一功率端子电绝缘。

8.根据权利要求7所述的功率模块，其中所述外壳包括附着到金属体的框架，并且其中所述功率半导体管芯安装到衬底的第一面，所述衬底具有附着到所述金属体的第二相反面，使得所述框架和所述金属体共同包围所述功率半导体管芯和所述衬底。

9.根据权利要求7所述的功率模块，其中所述第一功率端子的远端是弹簧型连接器，以及所述第二功率端子的远端是弹簧型连接器。

10.根据权利要求7所述的功率模块，其中所述第一功率端子的远端是螺钉型连接器，以及所述第二功率端子的远端是螺钉型连接器。

11.根据权利要求7所述的功率模块，其中所述第一功率端子的远端是压入配合型连接器，以及所述第二功率端子的远端是压入配合型连接器。

12.根据权利要求7所述的功率模块，其中所述第一功率端子是所述功率半导体管芯的正供给端子，以及所述第二功率端子是所述功率半导体管芯的负供给端子。

13.一种功率模块系统，包括：

外壳；

被包围在外壳之内的功率半导体管芯；

具有被嵌入外壳中的近端和与外壳间隔开第一距离的远端的第一功率端子，第一功率端子与功率半导体管芯电连接；

具有被嵌入外壳中的近端和与外壳间隔开小于第一距离的第二距离的远端的第二功率端子，第二功率端子与功率半导体管芯电连接，并且与第一功率端子电绝缘；以及

电连接器，该电连接器包括第一导电层以及利用绝缘材料与第一导电层分离的第二导电层，第一导电层与第一功率端子的远端相连，第二导电层与第二功率端子的远端相连。

14.根据权利要求13所述的功率模块系统，其中所述外壳包括附着到金属体的框架，并且其中所述功率半导体管芯安装到衬底的第一面，所述衬底具有附着到所述金属体的第二相反面，使得所述框架和所述金属体共同包围所述功率半导体管芯和所述衬底。

15.根据权利要求13所述的功率模块系统，其中所述第一功率端子的远端是弹簧型连接器，以及所述第二功率端子的远端是弹簧型连接器。