[发明专利]一种导体绝缘层的挤出工艺无效
| 申请号： | 201210591453.7 | 申请日： | 2012-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103065735A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李训祥;王新祥;周志梅;王卉;胡云昌;李贻凤 | 申请（专利权）人： | 安徽省康利亚实业有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/14 | 分类号： | H01B13/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 杨小双 |
| 地址： | 239300 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导体 绝缘 挤出 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种导体绝缘层的挤出工艺，所述导体的外径为4.2mm，其特征在于，包括如下步骤：在加热通道内加热粒料使之塑化为熔体；传输所述熔体，使之由模芯与模套之间的间隙通过，所述模套内孔的孔径为6.5mm，所述熔体附着在由所述模芯引出的所述导体表壁形成所述绝缘层，所述模芯内孔的孔径为4.5mm。
2.如权力要求1所述的导体绝缘层的挤出工艺，其特征在于，“传输所述熔体”进一步为：边加热边传输所述熔体。
3.如权力要求1所述的导体绝缘层的挤出工艺，其特征在于，“传输所述熔体”后还包括滤除所述熔体内的固体颗粒。
4.如权力要求1所述的导体绝缘层的挤出工艺，其特征在于，所述模芯与所述模套同心设置。
5.如权力要求1所述的导体绝缘层的挤出工艺，其特征在于，所述模套与所述模芯之间的间距略小于所述绝缘层的厚度。
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