[发明专利]一种EMMC芯片寿命检测方法有效
| 申请号: | 201210589306.6 | 申请日: | 2012-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN103514958A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
| 发明(设计)人: | 罗宏选;张航志 | 申请(专利权)人: | TCL集团股份有限公司 |
| 主分类号: | G11C29/08 | 分类号: | G11C29/08 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
| 地址: | 516001 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 emmc 芯片 寿命 检测 方法 | ||
1.一种EMMC芯片寿命检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
A、统计EMMC芯片的入口处需要写入EMMC芯片的请求总数据量;
B、写入数据到EMMC芯片,判断flash空闲存储块是否足够写入数据,当flash空闲存储块足够写入数据时,将数据写入EMMC芯片;
C、统计单位时间内写入EMMC芯片中flash空闲存储块小于1个块的写入次数N1、小于2个连续块的写入次数N2,直至小于n个连续块的写入次数Nn;
D、统计单位时间内写入EMMC芯片中flash空闲存储块小于1个块的数据缓冲率K1、小于2个块的数据缓冲率K2,直至小于n个连续块的数据缓冲率Kn;
E、根据EMMC芯片中flash的总块数m、每个flash块可被编程的次数P、所述N1 、N2、……Nn参数、数据缓冲率K1、K2……Kn参数计算出EMMC芯片的寿命为单 位时间。
2.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片寿命检测方法,其特征在于,步骤A中具体为,对所有需要写入EMMC芯片的程序及其请求数据量进行列表存储,以统计出需要写入EMMC芯片的请求总数据量。
3.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片寿命检测方法,其特征在于,所述步骤B中写入数据到EMMC芯片是测试程序或各应用程序根据需求写入数据到EMMC芯片。
4.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片寿命检测方法,其特征在于,步骤C中,统计写入EMMC芯片中flash空闲存储块小于1个块的写入次数N1、小于2个连续块的写入次数N2,直至小于n个连续块的写入次数Nn是通过对EMMC芯片底层驱动程序监控读取EMMC驱动中的数据结构来实现的。
5.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片寿命检测方法,其特征在于,步骤D中,所述数据缓冲率等于实际写入EMMC芯片的数据量与需要写入EMMC芯片的请求总数据量的比值,数据缓冲率K1=写入flash空闲块小于1个块的数据量/需要写入EMMC芯片的请求总数据量,数据缓冲率K2=写入flash空闲块小于2个块的数据量/需要写入EMMC芯片的请求总数据量,以此类推,数据缓冲率Kn=写入flash空闲块小于n个块的数据量/需要写入EMMC芯片的请求总数据量。
6.根据权利要求5所述的一种EMMC芯片寿命检测方法,其特征在于,所述实际写入EMMC芯片的数据量是通过对EMMC芯片底层驱动程序监控读取EMMC驱动中的数据结构来实现的。
7.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片寿命检测方法,其特征在于,所述每个flash块可被编程的次数为EMMC芯片生产厂商的标定值。
8.根据权利要求1所述的一种EMMC芯片寿命检测方法,其特征在于,所述单位时间为24小时。
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