[发明专利]风扇串联式散热方法及风扇串联式散热系统

说明书

技术领域

本发明涉及电脑散热系统技术领域，具体涉及一种风扇串联式散热方法和风扇串联式散热系统。

背景技术

现在电脑产品越来越趋于轻薄化、小型化，散热空间越来越小，但用户对电脑性能的需求有增无减，随之而来的是散热问题日趋突出，尤其是表面温度问题越来越难以处理。

现有技术中常采用如图1所示的散热架构解决电脑的散热问题，其将单风扇安置在机壳上，并将安置于热源上的散热器安置于风扇的出风口处，在正对风扇位置开主进风口，在机壳表面贴用于散热的铜箔、铝箔或者石墨片等高导热的材料。采用这种方案，可以压缩风扇厚度、增加风扇平面尺寸，压缩风扇到机壳的进风空间，但是，这种方案存在如下的缺点：风扇薄而宽，因此散热效率低，制造成本高；风扇要保持足够的性能，要维持一定厚度，系统减薄程度低；风扇占用平面面积大，严重影响主机板及其他零组件的设计，造成系统整体成本上升；高导热材料解决表面过热问题也有其适合点热源不适合面热源的局限性，且也会造成成本上升。

现有技术中还采用如图2所示的散热架构解决电脑的散热问题，其将2个风扇安置在机壳上，并且将安置于热源上的散热器安置在风扇的出风口处，以完成对电脑及机壳的散热。但是，这种方案中，多个风扇占用的平面面积过大，严重影响主机板及其他零组件的设计，造成系统整体成本上升。

综上，如何应用合理的方法可以压缩系统厚度，提高散热效率，降低系统成本已成为业内研究人员急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术中存在的不足，提供一种风扇串联式散热方法，其将计算机的主要热源安置在一流场区域内，通过安置于流场区域的流场进风口和流场进风口处的前端风扇和后端风扇分别将冷风吹入流场区域和将流场区域内流动的热风吹出流场区域，加快了流场区域内空气的流动速度，散热效率高，并且前端风扇占用机壳的平面面积小，计算机内部的各组件布置灵活，制造成本低；本发明还提供一种用于上述散热方法中的风扇串联式散热系统。

为实现本发明的上述目的，本发明的风扇串联式散热方法包括如下步骤：

在计算机的机壳内设置用来供气体流动的流场区域；

将计算机的主要热源集中安置在所述流场区域内；

在所述流场区域上分别开设流场进风口和流场出风口；

在与流场进风口处位置对应的机壳上安置一个或多个前端风扇，以便将从机壳进风口流入的冷风经由所述流场进风口吹入所述流场区域；

在与流场出风口处位置对应的机壳上安置一个或多个后端风扇，以便将在所述流场区域内流动的热风从所述流场出风口排出。

其中，所述流场区域通过以下步骤形成：

在机壳内利用密封件围成一个区域；

使所述密封件的上下端面分别密封连接所述机壳的上壳体和下壳体。

其中，所述前端风扇位于所述流场区域外部，所述后端风扇位于所述流场区域内部。

进一步的，本发明的风扇串联式散热方法还包括如下步骤：

在所述流场区域内安置用于散热的散热组件，以便将主要热源的热量散发出去。

优选的，所述密封件由软性材料或硬性材料制成。

优选的，所述散热组件包括安置于所述机壳上的散热器和同时安置于所述主要热源和散热器上的热管。

优选的，所述主要热源包括CPU、GPU、PCH、内存和显存中的至少两个。

本发明还提供一种用于上述散热方法中的风扇串联式散热系统，其包括：设置在计算机的机壳内且用来供气体流动的流场区域；集中安置在所述流场区域内的计算机的主要热源；开设于所述流场区域上的流场进风口和流场出风口；安置在与流场进风口处位置对应的机壳上的一个或多个前端风扇，其将从机壳进风口流入的冷风经由所述流场进风口吹入所述流场区域；安置在与流场出风口处位置对应的机壳上的一个或多个后端风扇，其将在所述流场区域内流动的热风从所述流场出风口排出。

相对于现有技术，本发明的风扇串联式散热方法具有如下的优点：

1）本发明在计算机的机壳内设置一流场区域，并将计算机的主要热源安置于流场区域内，从而使其与其它热源隔开，从而使进入系统的冷风流量集中，利于降低主要热源和机壳的表面温度；

2）本发明在流场区域的流场进风口和流场出风口处分别设置前端风扇和后端风扇，使前端风扇和后端风扇构成串联式风扇，从而加快了流场区域内空气的流动速度，进而提高了散热效率，散热效果好；