[发明专利]风扇串联式散热方法及风扇串联式散热系统在审
申请号: | 201210584108.0 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN103149992A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 陈陶根;甘骏杰;张书炜 | 申请(专利权)人: | 联宝(合肥)电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京市大成律师事务所 11352 | 代理人: | 王卫东 |
地址: | 230601 安徽省合肥市经济技术*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 串联式 散热 方法 系统 | ||
1.一种风扇串联式散热方法,其特征在于,包括如下步骤:
在计算机的机壳内设置用来供气体流动的流场区域;
将计算机的主要热源集中安置在所述流场区域内;
在所述流场区域上分别开设流场进风口和流场出风口;
在与流场进风口处位置对应的机壳上安置一个或多个前端风扇,以便将从机壳进风口流入的冷风经由所述流场进风口吹入所述流场区域;
在与流场出风口处位置对应的机壳上安置一个或多个后端风扇,以便将在所述流场区域内流动的热风从所述流场出风口排出。
2.根据权利要求1所述的风扇串联式散热方法,其特征在于,所述流场区域通过以下步骤形成:
在机壳内利用密封件围成一个区域;
使所述密封件的上下端面分别密封连接所述机壳的上壳体和下壳体。
3.根据权利要求1所述的风扇串联式散热方法,其特征在于,所述前端风扇位于所述流场区域外部,所述后端风扇位于所述流场区域内部。
4.根据权利要求1所述的风扇串联式散热方法,其特征在于,还包括如下步骤:
在所述流场区域内安置用于散热的散热组件,以便将主要热源的热量散发出去。
5.根据权利要求2所述的风扇串联式散热方法,其特征在于,所述密封件由软性材料或硬性材料制成。
6.根据权利要求4所述的风扇串联式散热方法,其特征在于,所述散热组件包括安置于所述机壳上的散热器和同时安置于所述主要热源和散热器上的热管。
7.根据权利要求1所述的风扇串联式散热方法,其特征在于,所述主要热源包括CPU、GPU、PCH、内存和显存中的至少两个。
8.一种用于上述散热方法中的风扇串联式散热系统,其特征在于,包括:
设置在计算机的机壳内且用来供气体流动的流场区域;
集中安置在所述流场区域内的计算机的主要热源;
开设于所述流场区域上的流场进风口和流场出风口;
安置在与流场进风口处位置对应的机壳上的一个或多个前端风扇,其将从机壳进风口流入的冷风经由所述流场进风口吹入所述流场区域;
安置在与流场出风口处位置对应的机壳上的一个或多个后端风扇,其将在所述流场区域内流动的热风从所述流场出风口排出。
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