[发明专利]一种栅格阵列封装模块及设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备制造领域，尤其涉及一种栅格阵列封装模块及设备。

背景技术

随着终端用户对3G功能的需求日趋增多，以LGA（栅格阵列封装）技术为代表的封装模块以其稳定的结构特性及良好的环境适应性受到了越来越多终端设备生产厂家的青睐。

当前在LGA模块中，模块主体与天线的主要连接方式是天线通过射频连接线连接到模块主体的射频测试座。但是这种连接方式存在明显的缺点：连接不稳定，接口处容易松动，进而造成通信连接的可靠性比较低。

发明内容

为了解决当前LGA模块中模块主体与天线连接不稳定的问题，本发明提供了一种LGA模块及设备。

在一个实施例中，本发明提供的LGA模块包括模块主体和天线，模块主体和天线为一体结构。

进一步的，上述实施例中的模块主体的一端向外延生出一延伸部，天线设置在延伸部上。

进一步的，上述实施例中的延伸部由模块主体的射频区域延伸形成。

进一步的，上述实施例中的天线以走线的形式设置在模块主体的延伸部上。

进一步的，上述实施例中的延伸部为软性线路板。

进一步的，上述实施例中的软性线路板包括至少两层用于接地的板层，及位于相邻两板层之间的射频信号层，天线以走线的形式设置在射频信号层上。

进一步的，上述实施例中的射频信号层与相邻两板层之间的介质厚度根据50ohm阻抗控制原则与天线的走线宽度确定。

进一步的，上述实施例中的模块主体为PCB板，软性线路板为PCB板的TOP三层延伸形成。

进一步的，上述实施例中的天线为射频天线、蓝牙天线、GPS天线中的一种或多种。

同时，本发明也提供了一种设备，在一个实施例中，该设备包括主板，以及上述任一实施例提供的LGA模块，LGA模块与主板连接。

进一步的，上述实施例中的LGA模块的模块主体的一端向外延生出一延伸部，延伸部通过可拆卸连接的方式与主板连接；模块主体的另一端通过不可拆卸连接方式与主板连接。

通过本发明的实施，将LGA模块中的模块主体与天线一体化，增强了模块主体与天线的连接强度，在使用过程中不会出现模块主体与天线分离的现象，保证了设备的运行稳定性；进一步的，将天线所在的延伸部设置为软性线路板，在安装天线到终端设备时，可以放置到设备主板的任意空闲位置，增强了设备安装过程中天线放置位置的可选择性。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的LGA模块的示意图；

图2为本发明一实施例提供的LGA模块的示意图；

图3为图2中延伸部的示意图；

图4为本发明一实施例提供的设备的示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图的方式对本发明做出进一步的诠释说明。

本发明提供了一种LGA模块及设备，用于解决当前LGA模块中模块主体与天线分类所造成的连接不稳定的问题。

图1为本发明一实施例提供的LGA模块的示意图；由图1可知，在该实施例中，本发明提供的LGA模块1包括模块主体11和天线12；其中，

模块主体11用于实现LGA模块的基本数据处理功能；

天线12用于在模块主体11与外部设备之间进行信号的发送与接收；

在该实施例中，模块主体11与天线12为一体结构；具体的，可以是两者在同一个基板上面。

图2为本发明一实施例提供的LGA模块的示意图；由图2可知，在该实施例中，本发明提供的LGA模块1包括模块主体11和天线12，模块主体11的一端向外延生出一延伸部13，天线12设置在延伸部13上；该延伸部13的形状可以是各种各样的，如长方形、圆弧形等规则或不规则形状，并非一定如图2中所示的形状。

进一步的，该实施例中的延伸部13由模块主体11的射频区域延伸形成；该射频区域是指实现LGA模块1射频通信功能的区域。

进一步的，该实施例中的天线12以走线的形式设置在模块主体11的延伸部13上。

进一步的，上述实施例中的延伸部13为软性线路板；该软性线路板是FPC板；当然，延伸部13也可以是其他类型的电路板，只有具有能进行信号的传递的走线及弯曲就可。