[发明专利]一种栅格阵列封装模块及设备

权利要求书

1.一种栅格阵列封装模块，其特征在于，包括模块主体和天线，所述模块主体和天线为一体结构。

2.如权利要求1所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述模块主体的一端向外延生出一延伸部，所述天线设置在所述延伸部上。

3.如权利要求2所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述延伸部由所述模块主体的射频区域延伸形成。

4.如权利要求2所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述天线以走线的形式设置在所述模块主体的延伸部上。

5.如权利要求2所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述延伸部为软性线路板。

6.如权利要求5所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述软性线路板包括至少两层用于接地的板层，及位于相邻两板层之间的射频信号层，所述天线以走线的形式设置在所述射频信号层上。

7.如权利要求6所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述模块主体为PCB板，所述软性线路板由所述PCB板的TOP三层延伸形成。

8.如权利要求5所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述射频信号层与相邻两板层之间的介质厚度根据50ohm阻抗控制原则与所述天线的走线宽度确定。

9.如权利要求1至8任一项所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述天线为射频天线、蓝牙天线、GPS天线中的一种或多种。

10.一种设备，其特征在于，包括主板，以及如权利要求1至9任一项所述的栅格阵列封装模块，所述栅格阵列封装模块与所述主板连接。

11.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述栅格阵列封装模块的模块主体的一端向外延生出一延伸部，所述延伸部通过可拆卸连接的方式与所述主板连接；所述模块主体的另一端通过不可拆卸连接方式与所述主板连接。