[发明专利]一种二极管引线焊接装配方法及装置有效
| 申请号： | 201210582455.X | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103903993B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 杨华;林笋 | 申请（专利权）人： | 贵州雅光电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所52100 | 代理人： | 刘楠 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 引线 焊接 装配 方法 装置 | ||
1.一种二极管引线焊接装配方法，其特征在于：在将二极管的引线（3）与二极管的管芯（2）通过焊接装置进行焊接时，预先将装有二极管的管芯（2）的管座（1）按矩阵排列的方式放置在焊接装配盘（4）中，在每个管芯（2）的上下两面都放有焊片，然后制作出设有通孔（5.1）的引线装配盘（5），其设置在引线装配盘（5）上的通孔（5.1）按与管座（1）相同的排列方式进行排列，即设置在引线装配盘（5）上的通孔（5.1）按矩阵排列方式进行排列，并在引线装配盘（5）的下方设置一个活动挡板（6），使活动挡板（6）在关闭时，能将引线装配盘（5）上的所有通孔（5.1）的底端都挡住，然后在引线装配盘（5）的每个通孔（5.1）中都放入一个引线（3），将放有引线（3）的引线装配盘（5）放置在焊接装配盘（4）上后，抽出活动挡板（6），这时引线装配盘（5）的每个通孔（5.1）中的引线（3）都分别落到一个管芯（2）上的焊片上，然后将引线装配盘（5）向上移出取下后，这样既可使焊接装配盘（4）上的每个管座（1）上的管芯（2）上都放置有一个管芯引线（3），这时即可将该焊接装配盘（4）送到焊接装置上进行二极管的引线（3）与管芯（2）的焊接。
2.根据权利要求1所述的二极管引线焊接装配方法，其特征在于：通孔（5.1）的孔径比引线（3）底座的直径大0.1～0.3毫米。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
