[发明专利]多层配线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层配线基板的制造方法。

背景技术

通常，作为搭载电子零件的封装，使用在芯基板的两侧交替层叠树脂绝缘层和导体层而形成有积累层的多层配线基板（专利文献1）。在多层配线基板中，芯基板由例如含有玻璃纤维的树脂构成，具有利用较高的刚性加强积累层的作用。但是，由于芯基板形成地较厚，因此妨碍了多层配线基板的小型化。因而，近年来，通过减薄芯基板来使多层配线基板小型化。

另一方面，若减薄芯基板，则存在如下问题：制造过程中的包含芯基板在内的组件的强度降低，无法水平地进行芯基板或组件的输送，从而在输送时芯基板或组件（为了形成多层配线基板而处于制造过程中的基板）与输送机器相接触，导致芯基板或组件损伤。另外，在各制造工序中存在如下问题：在固定并向预定的制造工序供给芯基板或组件时，芯基板或组件挠曲，导致例如难以准确地进行镀层处理等处理。结果，存在如下问题：在包含芯基板在内的多层配线基板中，若减小芯基板的厚度，则该多层配线基板的制造产量降低。

基于这样的观点，提出了具有适于在不设置芯基板的前提下小型化并且能够提高高频信号的传递性能的构造的、所谓的无芯多层配线基板（专利文献2、专利文献3）。对于这样的无芯多层配线基板，将积累层形成于在表面设置有通过将可剥离的两层金属膜层叠而成的剥离薄片的支承基板上，之后，在上述剥离薄片的剥离界面处进行分离，从支承体分离出积累层，获得作为目标的多层配线基板。

但是，由于上述这种无芯多层配线基板在内部不具有芯层，因此存在强度较弱而在使用中需加以注意、并且用途受限这样的问题。

专利文献1：日本特开平11－233937号

专利文献2：日本特开2009－289848号

专利文献3：日本特开2007－214427号

发明内容

本发明的目的在于，针对具有在芯基板的两个表面上交替层叠有至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层的层叠构造体的多层配线基板，提供一种能够在不降低制造产量的前提下使芯基板减薄并使该多层配线基板小型化的制造方法。

为了达成上述目的，本发明涉及一种多层配线基板的制造方法，其特征在于，该多层配线基板的制造方法包括：第1层叠构造体形成工序，在该工序中，在支承基板上形成第1层叠构造体，该第1层叠构造体包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，在第1层叠构造体中，导体层和树脂绝缘层交替层叠；芯基板形成工序，在该工序中，以与位于上述第1层叠构造体的最上层的导体层相接触的方式将芯基板层叠在上述第1层叠构造体上；通孔形成工序，在该工序中，通过对上述芯基板进行激光照射而形成通孔；通孔金属层形成工序，在该工序中，在上述通孔的至少内周面形成通孔金属层；以及第2层叠构造体形成工序，在该工序中，在形成有上述通孔金属层的上述芯基板上形成第2层叠构造体，该第2层叠构造体包含至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层，上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度比其他导体层的厚度大。

采用本发明，在将至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层层叠在支承基板上而成的层叠构造体的、所谓的无芯多层配线基板的制造方法中，也与上述的层叠构造体一起层叠芯基板，进而在芯基板上层叠由至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层层叠而成的追加的层叠构造体。在如上所述那样将层叠构造体形成在支承基板上之后，去除该支承基板，因此，最终将会残留有利用由多层导体层和多层树脂绝缘层构成的第1层叠构造体与由至少一层的导体层和至少一层的树脂绝缘层构成的第2层叠构造体夹持芯基板的结构、即具有芯基板的多层配线基板。

在本发明中，由于在制造具有厚度为200μm以下的芯基板的多层配线基板时，如上所述那样利用无芯多层配线基板的制造方法，因此在该制造过程中，层叠构造体、芯基板形成在支承基板上。因而，即使是在缩小芯基板的厚度的情况下，也能够通过充分地增大支承基板的厚度，使得制造过程的组件的强度不会降低。

因而，能够水平地进行制造过程的组件的输送，能够避免在输送时组件与输送机器相接触而导致芯基板或组件损伤这样的问题。另外，也能够避免在各制造工序中，在固定组件并向预定的制造工序供给时组件挠曲、导致例如难以准确地进行镀处理等处理这样的问题。因此，能够以较高的产量获得具有较薄的芯基板的多层配线基板，从而能够使具有该芯基板的多层配线基板的小型化。