[发明专利]多层配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种多层配线基板的制造方法，其特征在于，

该多层配线基板的制造方法包括：

第1层叠构造体形成工序，在该工序中，在支承基板（S）上形成第1层叠构造体（20A），该第1层叠构造体（20A）包含至少一层的导体层（11、12、13）和至少一层的树脂绝缘层（21、22），在该第1层叠构造体（20A）中，导体层（11、12、13）和树脂绝缘层（21、22）交替层叠；

芯基板形成工序，在该工序中，以与位于上述第1层叠构造体的最上层的导体层（13）相接触的方式将芯基板层叠在上述第1层叠构造体上；

通孔形成工序，在该工序中，通过对上述芯基板进行激光照射而形成通孔（23H）；

通孔金属层形成工序，在该工序中，在上述通孔的至少内周面形成通孔金属层（56）；以及

第2层叠构造体形成工序，在该工序中，在形成有上述通孔金属层的上述芯基板上形成第2层叠构造体（20B），该第2层叠构造体（20B）包含至少一层的导体层（14、15、16、17）和至少一层的树脂绝缘层（24、25、26）；

上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度比其他导体层的厚度大。

2.根据权利要求1所述的多层配线基板的制造方法，其特征在于，

上述芯基板在上主表面配设有金属层（55），

上述通孔形成工序包含在照射上述激光之前将上述金属层位于形成上述芯基板的上述通孔的部位的正上方的部分去除的工序。

3.根据权利要求1或2所述的多层配线基板的制造方法，其特征在于，

上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层的厚度为15μm以上，即上述芯基板的厚度的一半以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的多层配线基板的制造方法，其特征在于，

上述第1层叠构造体的上述最上层的导体层仅位于上述芯基板的、与形成上述通孔的部位相对应的区域内。