[发明专利]一种印制电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体涉及一种印制电路板及其制作方法。

背景技术

在微波通信领域，目前采用的微波单板都是表面采用沉镍金处理工艺的单板，这种单板不但成本高，且污染也严重；同时，随着微波单板传输频率的不断提高，采用这种微波单板的趋附（夫）效应也越来越明显，导致信号传输质量越来越差。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种印制电路板及其制作方法，解决现有微波电路板成本高、污染严重且在应用过程中驱附效应明显导致信号传输质量差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种印制电路板,所述印制电路板的正面设有第一银层。

在本发明的一种实施例中，所述第一银层上还设有第一隔离层。

在本发明的一种实施例中，所述第一隔离层为疏水隔离层。

在本发明的一种实施例中，所述印制电路板的背面设有第二银层。

在本发明的一种实施例中，所述第二银层上还设有第二隔离层。

在本发明的一种实施例中，所述第二隔离层为疏水隔离层。

在本发明的一种实施例中，所述第一银层和/或所述第二银层的厚度在0.1um至0.5um之间。

在本发明的一种实施例中，所述印制电路板为微波印制电路板。

为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制电路板制作方法，包括在所述印制电路板的正面形成第一银层。

在本发明的一种实施例中，所述方法还包括在所述印制电路板背面形成第二银层。

在本发明的一种实施例中，在所述印制电路板正面形成第一银层和在所述印制电路板背面形成第二银层包括：

将裸印制电路板浸泡在沉银药水中；

从沉银药水中取出印制电路板进行处理得到正面形成有第一银层以及背面形成有第二银层的印制电路板。

在本发明的一种实施例中，在将所述印制电路板浸泡在沉银药水中之前，还包括：

在所述裸印制电路板正面和/或背面镀银。

在本发明的一种实施例中，在所述印制电路板的正面形成第一银层之后，还包括：

在所述第一银层上形成第一隔离层。

在本发明的一种实施例中，在所述印制电路板的正面形成第二银层之后，还包括：

在所述第二银层上形成第二隔离层。

本发明的有益效果是：

本发明提供的印制电路板及其制作方法,至少在印制电路板的正面设置第一银层，即本发明提供的印制电路板是镀银层电路板，而非现有的镀镍金层的电路板，其电阻率较现有镀镍金层的电路板更低，在应用过程中可尽量减少趋肤效应的发生，提高信号传输的质量；且采用镀银层比采用镀镍金层成本更低，同时还可减轻污染。

进一步地，本发明还在印制电路板银层上进一步设置隔离层，以将银层表面与外界的水或硫化物等隔离，提高印制电路板的抗氧化能力以及抗腐蚀能力，提高印制电路板的可靠性以及延长印制电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本发明实施例二中一种印制电路板制作流程示意系图；

图2为本发明实施例二中另一种印制电路板制作流程示意系图；

图3为本发明实施例二中银层和隔离层的分布示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本发明，下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例一：

针对现有镀镍金层的印制电路板（PCB）存在的成本高、污染严重以及在应用过程中信号传输质量差等问题，本实施例提供了一种新的印制电路板，该印制电路板尤其适合应用于微波领域。本实施例中通过至少在印制电路板的正面设置银层，进而降低电阻率，减少趋肤效应的发生，提高信号传输的质量；且采用镀银层比采用镀镍金层成本更低，同时还可减轻污染；下面就对印制电路板上银层的设置进行具体说明：