[发明专利]一种印制电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210570580.9 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103068156A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 贾鹏程;杜鑫利;徐伟明;杜媛媛;孙喆;司林;朱生喜 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种印制电路板,其特征在于，所述印制电路板的正面设有第一银层。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一银层上还设有第一隔离层。
3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一隔离层为疏水隔离层。
4.如权利要求1-3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的背面设有第二银层。
5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第二银层上还设有第二隔离层。
6.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述第二隔离层为疏水隔离层。
7.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述第一银层和/或所述第二银层的厚度在0.1um至0.5um之间。
8.如权利要求1-3任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板为微波印制电路板。
9.一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括在所述印制电路板的正面形成第一银层。
10.如权利要求9所述的印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法还包括在所述印制电路板背面形成第二银层。
11.如权利要求10所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在所述印制电路板正面形成第一银层和在所述印制电路板背面形成第二银层包括：
将裸印制电路板浸泡在沉银药水中；
从沉银药水中取出印制电路板进行处理得到正面形成有第一银层以及背面形成有第二银层的印制电路板。
12.如权利要求11所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在将所述印制电路板浸泡在沉银药水中之前，还包括：
在所述裸印制电路板正面和/或背面镀银。
13.如权利要求9所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在所述印制电路板的正面形成第一银层之后，还包括：
在所述第一银层上形成第一隔离层。
14.如权利要求10所述的印制电路板制作方法，其特征在于，在所述印制电路板的正面形成第二银层之后，还包括：
在所述第二银层上形成第二隔离层。
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