[发明专利]肖特基垫垒二极管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201210570518.X 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN103681883A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 李钟锡;洪坰国 申请(专利权)人: 现代自动车株式会社
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L21/329
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 肖特基垫垒 二极管 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种肖特基势垒二极管,包括:

n-型外延层,所述n-型外延层配置在n+型碳化硅衬底的第一表面上;

第一p+区,所述第一p+区配置在所述n-型外延层中;

n型外延层,所述n型外延层配置在所述n-型外延层和所述第一p+区上;

第二p+区,所述第二p+区配置在所述n型外延层中;

肖特基电极,所述肖特基电极配置在所述n型外延层和所述第二p+区上;以及

欧姆电极,所述欧姆电极配置在所述n+型碳化硅衬底的第二表面上,

其中,所述第一p+区和所述第二p+区彼此接触。

2.根据权利要求1所述的肖特基势垒二极管,其中所述第一p+区在所述n-型外延层的表面上形成为晶格形状。

3.根据权利要求2所述的肖特基势垒二极管,其中所述第二p+区包围所述n型外延层的边缘形成为四边形形状。

4.一种肖特基势垒二极管的制造方法,包括:

在n+型碳化硅衬底的第一表面上形成n-型外延层;

注入p+离子进入所述n-型外延层的表面以形成第一p+区;

在所述n-型外延层和所述第一p+区上形成n型外延层;

注入n+离子进入所述n型外延层的表面以形成第二p+区;

在所述n型外延层和所述第二p+区上形成肖特基电极;以及

在所述n+型碳化硅衬底的第二表面上形成欧姆电极,

其中所述第一p+区和所述第二p+区彼此接触。

5.根据权利要求4所述的肖特基势垒二极管的制造方法,其中所述第一p+区在所述n-型外延层的表面上形成为晶格形状。

6.根据权利要求5所述的肖特基势垒二极管的制造方法,其中所述第二p+区包围n型外延层的边缘形成为四边形形状。

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