[发明专利]使用具有非平坦部分的背板保护微机电系统阵列的系统和方法

说明书

本申请是申请日为2005年9月23日，发明名称为“使用具有非平坦部分的背板保护微机电系统阵列的系统和方法”，申请号为200510105835.4的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本揭示内容涉及微机电系统(MEMS)，更明确地说，涉及保护MEMS装置使其不受损坏。

背景技术

微机电系统(MEMS)包括微机械元件、激励器和电子设备。微机械元件可采用沉积、蚀刻或其它可蚀刻掉衬底和/或所沉积材料层的若干部分或可添加若干层以形成电装置和机电装置的微机械加工工艺制成。一种类型的MEMS装置被称为干涉式调制器。干涉式调制器可包含一对导电板，其中的一或二者可整体或部分地透明和/或反射，且能在施加一适当的电信号时作出相对运动。其中一个板可包含一沉积在一衬底上的静止层，另一个板可包含一通过一气隙分离所述静止层的金属膜。

上述装置具有广泛的应用范围，且在此项技术中，利用和/或修改这些类型的装置的特征、以使其特性可用于改善现有产品及制造目前尚未开发的新产品将颇为有益。在利用MEMS技术设计商业产品的过程中，由于成本、可靠性及可制造性的要求而开发了封装。与MEMS装置相关的封装可并入各种特性来保护MEMS元件不受外力损坏。

发明内容

本发明的系统、方法及装置各具有多个方面，任一单个方面均不能单独决定其所期望属性。现将对其更突出的特性作简要说明，此并不限定本发明的范围。在考虑这一论述，尤其是在阅读了题为“特定实施例的具体描述”的部分之后，人们即可理解本发明的特征如何提供优于其它显示装置的优点。

本发明的一个方面提供一电子装置。所述电子装置包含一具有一表面的衬底、一微机电装置阵列和一背板。所述微机电装置阵列形成于衬底的表面上并具有一背离衬底的背表面。所述背板放置于阵列上并具有一内表面和一外表面。背板的内表面面向阵列的背表面，其间具有一间隙。外表面背离衬底。电子装置进一步包含与背板集成的一个或一个以上加固结构。加固结构为背板增加硬度。在所述电子装置中，背板的内表面与衬底的表面之间的一距离可在衬底的表面上改变。

本发明另一方面提供一电子装置。所述电子装置包含一具有一表面的衬底、一微机电阵列和一背板。所述阵列形成于衬底表面上并具有一背离衬底的背表面。背板放置于阵列上并具有一内表面。所述内表面面向阵列的背表面，其间具有一间隙。背板具有一沿其边缘变化的厚度。

本发明又一方面提供一电子装置。所述电子装置包含：一衬底、一干涉式调制器阵列和一背板。所述阵列形成于衬底上并具有一背离衬底的背表面。背板放置于阵列上并具有一面向阵列的背表面的内表面，背板的内表面与阵列的背表面之间具有一间隙。所述电子装置进一步包含用于防止背板的内表面直接接触阵列的背表面的构件。

本发明又一方面提供一制造一电子装置的方法。所述方法包含提供一中间装置、提供一背板、将背板放置于中间装置上和粘合背板与衬底。所述中间装置包含一衬底和形成于衬底上的一微机电装置阵列。所述背板具有一内表面和一外表面。背板与形成于内表面和外表面的至少一者上的一个或一个以上的加固结构集成。背板放置于中间装置的阵列上，使得背板的内表面面向阵列的背表面，其间具有一间隙。本发明又一方面提供一电子装置，所述电子装置由制造诸如一电子装置的前述方法生产。

本发明又一方面提供一电子装置。所述装置包含一衬底、一形成于衬底上的微机电装置阵列和一放置于阵列上的背板。所述背板具有一内表面和一外表面。所述背板的内表面面向所述阵列，其间具有一间隙。所述外表面背离衬底。背板的内表面与衬底之间的一距离在衬底上变化。

本发明又一方面提供一电子装置。所述电子装置包含：一用于通过其透射光的透射构件；用于调制通过所述透射构件透射的光的调制构件；用于覆盖所述调制构件的覆盖构件，其中所述覆盖构件包含一内表面和一外表面，所述内表面面向所述透射构件，其间具有一间隙，所述外表面背离所述透射构件；且其中覆盖构件的内表面与透射构件之间的一距离在透射构件上变化。

本发明又一方面提供一制造一电子装置的方法。所述方法包含提供一中间装置，所述中间装置包含一衬底和一形成于衬底上的微机电装置阵列。所述方法进一步包含在中间装置的阵列上形成一背板，背板与阵列之间具有一间隙。所述背板具有一面向阵列的内表面，且所述内表面与衬底之间的一距离在衬底上变化。本发明又一方面提供一电子装置，所述电子装置由制造诸如一电子装置的前述方法生产。

附图说明