[发明专利]使用具有非平坦部分的背板保护微机电系统阵列的系统和方法无效
申请号: | 201210568564.6 | 申请日: | 2005-09-23 |
公开(公告)号: | CN102976260A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 布莱恩·J·加利;洛朗·帕尔马蒂尔;威廉·J·卡明斯 | 申请(专利权)人: | 高通MEMS科技公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王允方 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 具有 平坦 部分 背板 保护 微机 系统 阵列 方法 | ||
1.一种电子装置,其包含:
一包含第一表面与第二表面的衬底;
形成于所述衬底的第一表面上的一微机电装置阵列;和
放置于所述阵列上并具有一内表面和一外表面的背板,所述背板的所述内表面面向所述阵列,其中间具有一间隙,所述外表面背离所述衬底,其中所述内表面实质上平行于所述衬底的第二表面,且所述外表面是弯曲的。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述背板的外表面通常成弓形弯离所述阵列。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述背板的内表面与所述阵列之间的一距离在所述阵列上变化,且所述距离是从所述内表面上一点到所述阵列的一最近点测量。
4.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述外表面实质上平滑地弯曲。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述内表面包含一中心区域和一周边区域,且其中所述背板具有一定义于所述内表面与外表面之间的厚度,所述厚度在所述中心区域通常比在所述周边区域大。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述背板包含一沿所述背板的一边缘朝向所述衬底延伸的突起。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其进一步包含一位于所述衬底与所述内表面之间沿所述内表面的边缘的密封。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述距离在所述内表面的至少一部分中大体相同。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述背板的外表面各处实质上弯曲。
10.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述背板的内表面各处实质上平坦。
11.根据权利要求1所述的电子装置,其中所述微机电装置被配置以操作具有光入射至所述第二表面的光学处理,且其中所述背板被配置以不发射参与所述微机电装置的光学处理的光。
12.根据权利要求1所述的电子装置,其中一个或一个以上加固结构形成于所述背板的内表面上。
13.根据权利要求12所述的电子装置,其中突起或间隔部形成于所述背板的内表面上。
14.根据权利要求1所述的电子装置,其中突起或间隔部形成于所述背板的内表面上。
15.一种电子装置,其包含:
一包含第一表面与第二表面的衬底;
形成于所述衬底的第一表面上的一干涉调制器阵列;其中
覆盖装置用于覆盖所述阵列,所述覆盖装置包含一内表面和一外表面,所述内表面面向所述阵列,其中间具有一间隙,所述外表面背离所述衬底,其中所述覆盖装置的内表面实质上平行于所述衬底的第二表面,且其中所述外表面是弯曲的。
16.根据权利要求15所述的电子装置,其中所述覆盖装置包含一弯曲背板。
17.根据权利要求15所述的电子装置,其中所述覆盖装置具有形成于其内表面的凹陷。
18.根据权利要求15所述的电子装置,其中所述覆盖装置具有变化的厚度。
19.根据权利要求15所述的电子装置,其中所述背板的内表面各处实质上平坦。
20.根据权利要求15所述的电子装置,其中所述干涉调制器被配置以操作具有光入射至所述第二表面的光学处理,且其中所述覆盖装置被配置以不发射参与所述调制解调器的光学处理的光。
21.根据权利要求15所述的电子装置,其中一个或一个以上加固结构形成于所述背板的内表面上。
22.根据权利要求21所述的电子装置,其中突起或间隔部形成于所述背板的内表面上。
23.根据权利要求15所述的电子装置,其中突起或间隔部形成于所述背板的内表面上。
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