[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2011年12月22日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请NO.10-2011-0139997的优先权，其公开内容通过引用包括在此。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电子元件及其制造方法，其中，缺陷，如电极铺展（electrode spreading）、分层、开裂、等等被减少。

背景技术

多层陶瓷电子元件包括多个堆叠介电层、设置成彼此面对的内部电极（介电层位于之间），以及电连接至内部电极的外部电极。

多层陶瓷电子元件已经广泛用作用于移动通信装置的元件，如计算机、PDA、蜂窝电话、等等，这是由于其优点，如紧凑性、高容量、以及易安装性。

近来，随着电子产品变得紧凑和多功能，芯片元件也倾向于紧凑和高功能性。结果，也要求多层陶瓷电子元件具有紧凑的尺寸和更高电容。

通常，为了制造多层陶瓷电子元件，要制备陶瓷印刷电路基板（greensheet），然后在陶瓷印刷电路基板上印刷导电浆料，从而形成内部电极膜。具有印刷在其上的内部电极的陶瓷印刷电路基板堆叠几十到几百层，从而形成陶瓷层压板。然后，陶瓷层压板在高温和高压下挤压，形成硬陶瓷层压板，然后经切割工艺形成电路芯片（green chip）。然后，电路芯片经塑化、烧结、和抛光，接着在其上形成外部电极，因而完成多层陶瓷电容器的制造。

近来，随着堆叠陶瓷印刷电路基板的数量增加，被施以层压工艺和挤压工艺的陶瓷印刷电路基板可能影响产品的可靠性。

也就是，当均包括内部电极形成部分和非内部电极形成部分的陶瓷印刷电路基板堆叠，且然后通过施加预定量的压力而被挤压，内部电极材料移动到印刷的内部电极之间的空白空间中，因而引起陶瓷印刷电路基板和内部电极的变形。

【现有技术文献】

（专利文献1）日本专利No.3940421

发明内容

本发明的一个方面提供多层陶瓷电子元件及其制造方法，其能够通过形成台阶吸收层而减少缺陷，如带厚不一致性、电极铺展、开裂、等等。

根据本发明的一个方面，提供了多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷本体，其具有介电层和交替堆叠在所述陶瓷本体中的第一内部电极和第二内部电极；以及第一外部电极和第二外部电极，电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并在所述陶瓷本体的两端处形成，其中，所述陶瓷本体包括对电容形成有贡献的（contribute to，有助于，促成）有效层以及设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端处的一个或更多台阶吸收层。

所述台阶吸收层的厚度可以为0.5μm到3μm。

堆叠的台阶吸收层的数量与所述保护层中包括的堆叠的介电层的数量的比可以为0.5到1。

所述台阶吸收层可以形成在所述保护层的对应于所述有效层的边缘部分的区域中。

所述第一内部电极和第二内部电极可由选自铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）组成的组中的至少一种而形成。

根据本发明的另一个方面，提供了一种制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法包括：制备陶瓷印刷电路基板；通过利用导电金属浆料在所述陶瓷印刷电路基板上形成内部电极图案；通过堆叠所述陶瓷印刷电路基板而形成包括介电层及第一内部电极和第二内部电极的陶瓷本体；以及形成电连接至所述第一内部电极和第二内部电极的第一外部电极和第二外部电极，其中，所述陶瓷本体包括对电容形成有贡献的有效层以及设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端处的一个或多个台阶吸收层。

所述台阶吸收层可形成在所述保护层的对应于所述有效层的边缘部分的区域中。

所述台阶吸收层的厚度可为1μm到3μm。

堆叠的台阶吸收层的数量与所述保护层中包括的堆叠的介电层的数量的比可以为0.5到1。

所述导电金属浆料可包括选自由铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）组成的组中的至少一种。

附图说明

本发明的上面和其他方面、特征和其他优点可从下面结合附图的详细说明中更清楚地理解，其中：

图1是透视图，其示意性示出根据本发明实施例的多层陶瓷电容器；

图2是沿图1中线A-A’的横截面图，用于解释本发明的实施例；

图3是图2中保护层的平面图；以及

图4是示出了图3中保护层的结构的横截面图，其中，堆叠多个介电层。