[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210568526.0 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103177872B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李镇宇;卢致铉;李仑熙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电子元件，包括：
陶瓷本体，其具有介电层和交替堆叠在所述陶瓷本体中的第一内部电极和第二内部电极；以及
第一外部电极和第二外部电极，电连接至所述第一内部电极和第二内部电极并在所述陶瓷本体的两端处形成，
其中，所述陶瓷本体包括有助于电容形成的有效层以及设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端处的一个或更多台阶吸收层。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述台阶吸收层的厚度为0.5μm到3μm。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，堆叠的台阶吸收层的数量与所述保护层中包括的堆叠的介电层的数量的比为0.5到1。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述台阶吸收层形成在所述保护层的对应于所述有效层的边缘部分的区域中。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内部电极和第二内部电极由选自铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）组成的组中的至少一种而形成。
6.一种制造多层陶瓷电子元件的方法，所述方法包括：
制备陶瓷印刷电路基板；
通过利用导电金属浆料在所述陶瓷印刷电路基板上形成内部电极图案；
通过堆叠所述陶瓷印刷电路基板而形成包括介电层及第一内部电极和第二内部电极的陶瓷本体；以及
形成电连接至所述第一内部电极和所述第二内部电极的第一外部电极和第二外部电极，
其中，所述陶瓷本体包括有助于电容形成的有效层以及设置在所述有效层的上表面和下表面中至少一个上的保护层，所述保护层包括设置在其两端处的一个或多个台阶吸收层。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述台阶吸收层形成在所述保护层的对应于所述有效层的边缘部分的区域中。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，所述台阶吸收层的厚度为1μm到3μm。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，堆叠的台阶吸收层的数量与所述保护层中包括的堆叠的介电层的数量的比为0.5到1。
10.根据权利要求6所述的方法，其中，所述导电金属浆料包括选自由铜（Cu）、镍（Ni）、银（Ag）和银-钯（Ag-Pd）组成的组中的至少一种。
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