[发明专利]具有热膨胀平衡层或加强层的微机电装置

说明书

本申请是申请日为2009年2月11日，发明名称为“具有热膨胀平衡层或加强层的微机电装置”，申请号为200980105948.0的发明专利申请的分案申请。

背景技术

微机电系统(MEMS)包括微机械元件、激活器及电子设备。可使用沉积、蚀刻及/或其它蚀刻掉衬底及/或沉积材料层的部分或添加层以形成电及机电装置的微机械加工工艺来产生微机械元件。一种类型的MEMS装置被称为干涉式调制器。在本文中使用时，术语干涉式调制器或干涉光调制器意指使用光学干涉原理选择性地吸收及/或反射光的装置。在某些实施例中，干涉式调制器可包含一对导电板，其中的一者或二者可整体或部分地是透明及/或反射的，且能够在施加适当电信号后发生相对运动。在特定实施例中，一个板可包含沉积在衬底上的固定层，且另一板可包含通过气隙与固定层分离的金属薄膜。如本文更详细描述，一个板相对于另一板的位置可改变入射在干涉式调制器上的光的光学干涉。所述装置具有广泛应用，且利用及/或修改这些类型装置的特性使得其特征可用以改进现有产品和产生尚未开发的新产品在此项技术中将是有利的。

发明内容

在特定实施例中，一种装置包含电极、固定至少部分反射体、可移动柔性层及耦合到所述可移动柔性层的可移动至少部分反射体。干涉调制腔由所述可移动反射体及所述固定反射体界定。所述可移动反射体可在至少第一位置与第二位置之间移动的。所述装置还包含在所述可移动柔性层的与所述可移动反射体相对的一侧上的热膨胀平衡层。在所述可移动反射体的热膨胀系数大于所述可移动柔性层的热膨胀系数的情况下，所述热膨胀平衡层具有大于或等于所述可移动柔性层的热膨胀系数的热膨胀系数，或在所述可移动反射体的所述热膨胀系数小于所述可移动柔性层的热膨胀系数的情况下，所述热膨胀平衡层具有小于或等于所述可移动柔性层的热膨胀系数的热膨胀系数。

在特定实施例中，一种装置包含电极、固定至少部分反射体、可移动柔性元件、可移动至少部分反射体及加强层。所述加强层耦合到所述可移动柔性元件。在所述可移动反射体与所述加强层彼此接触的至少一个表面上存在至少一个中空空隙。干涉调制腔由所述可移动反射体及所述固定反射体界定。

在特定实施例中，一种装置包含用于反射光的第一装置、用于反射光的第二装置及用于移动的柔性装置。所述第二反射装置耦合到所述用于移动的装置。干涉调制腔由所述第二反射装置及所述第一反射装置界定。所述第二反射装置可在至少第一位置与第二位置之间移动。所述装置还包含提供在所述用于移动的装置的与所述第二反射装置相对的一侧上的用于平衡热膨胀的装置。在所述第二反射装置的热膨胀系数大于所述用于移动的装置的热膨胀系数的情况下，所述用于平衡热膨胀的装置具有大于或等于所述用于移动的装置的热膨胀系数的热膨胀系数，或在所述第二反射装置的所述热膨胀系数小于所述用于移动的装置的热膨胀系数的情况下，所述用于平衡热膨胀的装置具有小于或等于所述用于移动的装置的热膨胀系数的热膨胀系数。

在特定实施例中，一种装置包含用于反射光的第一装置、用于反射光的第二装置、用于操作性地移动所述第二反射装置的装置及用于加强所述第二反射装置的装置。所述加强装置耦合到所述用于移动的装置。在所述第二反射装置与所述加强装置彼此接触的至少一个表面上存在至少一个中空空隙。干涉调制腔由所述第二反射装置及所述第一反射装置界定。

在特定实施例中，一种制造用于调制光的装置的方法包含：形成第一至少部分反射体，形成可移动柔性层，形成耦合到所述可移动柔性层的可移动至少部分反射体。干涉调制腔由所述可移动反射体及所述第一反射体界定。所述可移动反射体可在至少第一位置与第二位置之间移动。所述方法还包含在所述可移动柔性层的与所述可移动反射体相对的一侧上形成热膨胀平衡层。在所述可移动反射体的热膨胀系数大于所述可移动柔性层的热膨胀系数的情况下，所述热膨胀平衡层具有大于或等于所述可移动柔性层的热膨胀系数的热膨胀系数，或在所述可移动反射体的所述热膨胀系数小于所述可移动柔性层的热膨胀系数的情况下，所述热膨胀平衡层具有小于或等于所述可移动柔性层的热膨胀系数的热膨胀系数。

在特定实施例中，一种制造用于调制光的装置的方法包含形成第一至少部分反射体，形成可移动至少部分反射体，形成加强层，及形成可移动柔性元件。所述加强层耦合到所述可移动柔性元件。在所述可移动反射体与所述加强层彼此接触的至少一个表面上存在至少一个中空空隙。干涉调制腔由所述可移动反射体及所述第一反射体界定。

附图说明