[发明专利]具有热膨胀平衡层或加强层的微机电装置无效
| 申请号: | 201210567891.X | 申请日: | 2009-02-11 |
| 公开(公告)号: | CN102981264A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
| 发明(设计)人: | 绍里·古德拉瓦莱蒂;克拉伦斯·徐 | 申请(专利权)人: | 高通MEMS科技公司 |
| 主分类号: | G02B26/00 | 分类号: | G02B26/00;B81B3/00 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 热膨胀 平衡 加强 微机 装置 | ||
1.一种装置,其包含:
光学堆叠;
可移动反射体,所述可移动反射体相对于所述光学堆叠可移动通过在至少第一位置与第二位置之间的干涉调制腔;以及
热膨胀平衡层,机械耦合至所述可移动反射体上相对于所述干涉调制腔的一侧上可移动柔性层的与所述可移动至少部分反射体相对的一侧上,所述热膨胀平衡层被配置为当所述可移动反射体位于所述第一位置时,所述装置被加热或冷却时所述可移动反射体与所述光学堆叠之间的距离不会改变。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述可移动反射体具有一厚度尺寸,其中所述热膨胀平衡层具有一厚度尺寸,且其中所述热膨胀平衡层的厚度尺寸大于所述可移动反射体的厚度尺寸。
3.根据权利要求1所述的装置,其中所述可移动反射体具有一热膨胀特征系数,其中所述热膨胀平衡层具有一热膨胀特征系数,所述热膨胀平衡层的热膨胀特征系数实质上与所述可移动反射体的热膨胀特征系数相同。
4.根据权利要求3所述的装置,其中所述可移动反射体与所述热膨胀平衡层包含相同的材料。
5.根据权利要求4所述的装置,其中所述可移动反射体包含铝。
6.根据权利要求1所述的装置,其中所述可移动反射体包含一介电层与一反射层,其中所述介电层设置于所述热膨胀平衡层与所述反射层之间。
7.根据权利要求6所述的装置,其中如果所述反射层的热膨胀系数大于所述介电层的热膨胀系数,所述热膨胀平衡层的热膨胀系数大于或等于所述介电层的热膨胀系数,或者如果所述反射层的热膨胀系数小于所述介电层的热膨胀系数,所述热膨胀平衡层的热膨胀系数大于或等于所述介电层的热膨胀系数。
8.根据权利要求1所述的装置,其进一步包含:
显示器;
处理器,配置为与所述显示器通信,所述处理器配置为处理图像数据;及
存储器装置,配置为与所述处理器通信。
9.根据权利要求8所述的装置,其进一步包含驱动器电路,所述驱动器电路经配置以将至少一个信号发送到所述显示器。
10.根据权利要求9所述的装置,其进一步包含控制器,所述控制器经配置以将所述图像数据的至少一部分发送到所述驱动器电路。
11.根据权利要求8所述的装置,其进一步包含图像源模块,所述图像源模块经配置以将所述图像数据发送到所述处理器。
12.根据权利要求11所述的装置,其中所述图像源模块包含接收器、收发器及发射器中的至少一者。
13.根据权利要求8所述的装置,其进一步包含输入装置,所述输入装置经配置以接收输入数据并将所述输入数据传送到所述处理器。
14.一种装置,其包含:
光学堆叠;
可移动反射体,所述可移动反射体相对于所述光学堆叠可移动通过在至少第一位置与第二位置之间的干涉调制腔;以及
热膨胀平衡装置,用于平衡所述可移动反射体的热膨胀,以当所述可移动反射体位于所述第一位置时,所述装置被加热或冷却时所述可移动反射体与所述光学堆叠之间的距离不会改变。
15.根据权利要求14所述的装置,其中所述热膨胀平衡装置耦合到所述可移动反射体上相对于所述干涉调制腔的一侧。
16.根据权利要求14所述的装置,其中所述可移动反射体具有一厚度尺寸,其中所述热膨胀平衡装置具有一厚度尺寸,且其中所述热膨胀平衡装置的厚度尺寸大于所述可移动反射体的厚度尺寸。
17.根据权利要求14所述的装置,其中所述可移动反射体具有一热膨胀特征系数,其中所述热膨胀平衡装置具有一热膨胀特征系数,所述热膨胀平衡装置的热膨胀特征系数实质上与所述可移动反射体的热膨胀特征系数相同。
18.一种制造装置的方法,所述方法包含:
形成光学堆叠;
形成可移动反射体;及
在形成所述可移动反射体后,机械耦合一热膨胀平衡层至所述可移动反射体上,所述热膨胀平衡层经配置以抵消由所述可移动反射体的热膨胀或热收缩引起的倾斜呈现于所述可移动反射体上的一应力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通MEMS科技公司,未经高通MEMS科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210567891.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





