[发明专利]光源装置有效

专利信息
申请号: 201210567628.0 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN103187683B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 笹室岳;松尾英典 申请(专利权)人: 日亚化学工业株式会社
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/024;H01S5/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光源 装置
【权利要求书】:

1.一种光源装置,其使用了多个半导体激光器装置,其中,

所述光源装置具备:配置有所述多个半导体激光器装置的保持构件,

所述多个半导体激光器装置之中的至少一个半导体激光器装置,按照与在正视所述保持构件时相邻的半导体激光器装置在光轴方向上的相对位置、比与所述相邻的半导体激光器装置在垂直于所述光轴方向的方向上的相对位置大的方式,被配置在所述保持构件上,

所述保持构件具有多个贯通孔,所述多个贯通孔在所述光轴方向贯通所述保持构件,

所述多个半导体激光器装置在所述光轴方向及与所述光轴方向垂直的方向被交替地设置在所述多个贯通孔的前面侧的凹部和后面侧的凹部。

2.根据权利要求1所述的光源装置,其中,

所述半导体激光器装置是准直透镜一体型。

3.根据权利要求1所述的光源装置,其中,

所述凹部的至少一个,其内径依据半导体激光器装置的外径而形成。

4.根据权利要求1所述的光源装置,其中,

所述凹部的至少一个,其深度依据半导体激光器装置的厚度而形成。

5.根据权利要求1所述的光源装置,其中,

在所述保持构件的前面和后面的至少一方安装有散热构件。

6.根据权利要求5所述的光源装置,其中,

所述半导体激光器装置具有芯柱,

所述散热构件与所述半导体激光器装置的芯柱抵接。

7.根据权利要求6所述的光源装置,其中,

所述半导体激光器装置,通过由所述散热构件压住所述芯柱,被保持在所述保持构件上。

8.一种光源装置,其中,

具备:

保持具有芯柱的第一半导体激光器装置的第一保持构件;

保持具有芯柱的第二半导体激光器装置,且设置在所述第一保持构件上的第二保持构件,

并且,所述第二保持构件具有出射来自所述第一半导体激光器装置的光的窗孔部,并且按照从该光出射侧观看而所述第二半导体激光器装置的芯柱与所述第一半导体激光器装置的芯柱的一部分重叠的方式保持所述第二半导体激光器装置,

所述第二保持构件的窗孔部包含:其宽度比所述第一半导体激光器装置的宽度小的宽度狭窄部。

9.根据权利要求8所述的光源装置,其中,

所述半导体激光器装置包含准直透镜。

10.根据权利要求8或9所述的光源装置,其中,

所述第一保持构件和所述第二保持构件具备凹部,

所述第一半导体激光器装置的芯柱的至少一部分、和所述第二半导体激光器装置的芯柱的至少一部分,被收容在所述凹部内。

11.根据权利要求10所述的光源装置,其中,

所述第一半导体激光器装置的至少一部分,被插入所述第二保持构件的窗孔部。

12.根据权利要求10所述的光源装置,其中,

还具备:具有窗孔部、且与所述第二保持构件连接的散热构件,

所述第二半导体激光器装置的至少一部分,被插入所述散热构件的窗孔部。

13.根据权利要求8所述的光源装置,其中,

所述第二保持构件将具有芯柱的第三半导体激光器装置按照从所述第二半导体激光器装置隔离、且从所述光出射侧观看而该第三半导体激光器装置的芯柱与所述第一半导体激光器装置的芯柱的一部分重叠的方式进行保持。

14.根据权利要求10所述的光源装置,其中,

所述芯柱具有:装配有半导体激光器元件的元件装配部;与所述半导体激光器元件电连接的端子;将所述元件装配部在上表面侧进行保持且使所述端子以在下表面侧露出的方式进行保持的基部,

所述半导体激光器装置的芯柱的基部的下表面,经由粘接构件被粘接于所述保持构件。

15.根据权利要求14所述的光源装置,其中,

所述芯柱在所述基部的下表面和/或侧面设有凹坑,

所述粘接构件以进入该凹坑的方式设置。

16.根据权利要求14或15所述的光源装置,其中,

所述保持构件在与所述粘接构件接触的面实施金属镀敷,

所述粘接构件含有金属。

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