[发明专利]RFID标签及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及射频识别技术（Radio Frequency Identification，缩写RFID），特别涉及是一种RFID标签及其制造方法。

背景技术

射频识别技术（Radio Frequency Identification，缩写RFID）是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。与传统识别技术（二维码、条形码等）相比，RFID技术具有标示唯一、信息容量大、读取快捷方便、多标签读取、可进行数据加密的特点。经过多年发展已广泛应用于物品跟踪、航空行李分拣、工厂装配流水线、汽车防盗、电子票证、动物管理、商品防伪等领域。

RFID由于载波频段不同,可以划分为低频(30~300kHz)、中频(300kHz~3MHz)、高频(3~30MHz)和超高频(300MHz~3GHz)。其中,超高频(UHF)频段的有效作用距离最大,可以达到8~20m,可广泛应用于商业物流和交通运输领域。超高频射频识别系统的协议目前有很多种,主要可以分为两大协议制定者：一是ISO(国际标准化组织);二是EPC Global。ISO组织目前针对UHF频段制定了射频识别协议ISO18000-6,而EPC Global组织则制定了针对产品电子编码超高频射频识别系统的标准EPC C1G2UHF RFID。

RFID系统包括读写器、标签，一个完整RFID标签包括标签天线和标签芯片及将它们模塑的外部树脂，RFID标签芯片具有发送接收部、控制部和存储器。在存储器中存储有固有的识别代码(唯一ID)，读写器对RFID标签的唯一ID的读出，借助RFID标签用天线通过无线通信(无线信息交换)进行，该无线信息交换有电波方式和电磁感应方式。

现有的一种RFID标签如图1所示，标签芯片21、标签天线22和阻抗调节部23形成在基板12上，基板12利用PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）材料或纸等构成。标签芯片21形成于基板12的表面的大致中央，标签天线22是偶极天线，形成于标签芯片21的两侧，标签天线22通过在基板12的表面上实施蚀刻和焊膏印刷等形成，阻抗调节部23是导体，是为了调节标签天线22的阻抗特性而设置的。在RFID标签1对应于UHF频带等高频电波时，其阻抗成分可以利用环状导体形成，因此阻抗调节部23与左右的标签天线22连接，形成为状。

上述结构的RFID标签为平面结构，长度较大，无法用作家畜（猪、牛、羊）的耳标，并且制造工艺复杂、成本高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是使RFID标签体积小，便于安装于家畜耳朵上，制造工艺简单。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种RFID标签，包括标签部、壳体；

所述标签部，包括绝缘膜、标签天线、标签芯片；

所述标签天线，附着在所述绝缘膜的上表面；

所述标签天线，包括圆环状金属贴片、第一柱面状金属贴片、第二柱面状金属贴片、第一锥台面状金属贴片、第二锥台面状金属贴片；

所述圆环状金属贴片有一缺口；

所述圆环状金属贴片的缺口的左右两侧分别形成有两个短引线；

第一柱面状金属贴片的底边同所述缺口左侧的圆环状金属贴片外缘连接；

第二柱面状金属贴片的底边同所述缺口右侧的圆环状金属贴片外缘连接；

第一锥台面状金属贴片的底边同所述第一柱面状金属贴片的顶边连接；

第二锥台面状金属贴片的底边同所述第二柱面状金属贴片的顶边连接；

所述标签芯片与所述圆环状金属贴片的内缘的两个短引线焊接在一起；

所述壳体，为硬质绝缘材质，内腔形状同所述标签天线的形状相适配；

所述标签部的绝缘膜下表面粘贴于所述壳体的内腔。

较佳的，所述RFID标签为超高频RFID标签；

所述标签天线为偶极振子天线；

所述标签芯片以倒扣的方式与所述圆环状金属贴片21的内缘的两个短引线焊接在一起；

所述绝缘膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜；

金属贴片为铝贴片或铜贴片。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种RFID标签的制造方法，包括以下步骤：

一．在软性的绝缘膜的上表面形成金属贴片；

二．刻蚀所述金属贴片然后弯折，在所述绝缘膜的上表面形成标签天线；

三．将标签芯片与所述标签天线焊接在一起；

四．将所述绝缘膜的下表面粘贴于壳体内腔，形成RFID标签。