[发明专利]RFID标签及其制造方法有效
| 申请号： | 201210564534.8 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103886362B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张志勇;张钊锋 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海高等研究院 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人： | 王江富 |
| 地址： | 201210 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rfid 标签 及其 制造 方法 | ||
1.一种RFID标签，其特征在于，包括标签部、壳体；
所述标签部，包括绝缘膜、标签天线、标签芯片；
所述标签天线，附着在所述绝缘膜的上表面；
所述标签天线，包括圆环状金属贴片、第一柱面状金属贴片、第二柱面状金属贴片、第一锥台面状金属贴片、第二锥台面状金属贴片；
所述圆环状金属贴片有一缺口；
所述圆环状金属贴片的缺口的左右两侧分别形成有两个短引线；
第一柱面状金属贴片的底边同所述缺口左侧的圆环状金属贴片外缘连接；
第二柱面状金属贴片的底边同所述缺口右侧的圆环状金属贴片外缘连接；
第一锥台面状金属贴片的底边同所述第一柱面状金属贴片的顶边连接；
第二锥台面状金属贴片的底边同所述第二柱面状金属贴片的顶边连接；
所述标签芯片与所述圆环状金属贴片的内缘的两个短引线焊接在一起；
所述壳体，为硬质绝缘材质，内腔形状同所述标签天线的形状相适配；
所述标签部的绝缘膜下表面粘贴于所述壳体的内腔。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述RFID标签为超高频RFID标签；
所述标签天线为偶极振子天线。
3.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，
所述标签芯片以倒扣的方式与所述圆环状金属贴片21的内缘的两个短引线焊接在一起。
4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，
所述绝缘膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜；
金属贴片为铝贴片或铜贴片。
5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，
所述绝缘膜厚度为10～200μm；
所述金属贴片厚度为0.01～0.1mm。
6.一种RFID标签的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
一.在软性的绝缘膜的上表面形成金属贴片；
二.刻蚀所述金属贴片然后弯折，在所述绝缘膜的上表面形成标签天线；
所述RFID标签为超高频RFID标签；
所述标签天线为偶极振子天线；
所述标签天线，包括圆环状金属贴片、第一柱面状金属贴片、第二柱面状金属贴片、第一锥台面状金属贴片、第二锥台面状金属贴片；
所述圆环状金属贴片有一缺口；
所述圆环状金属贴片的缺口的左右两侧分别形成有两个短引线；
第一柱面状金属贴片的底边同所述缺口左侧的圆环状金属贴片外缘连接；
第二柱面状金属贴片的底边同所述缺口右侧的圆环状金属贴片外缘连接；
第一锥台面状金属贴片的底边同所述第一柱面状金属贴片的顶边连接；
第二锥台面状金属贴片的底边同所述第二柱面状金属贴片的顶边连接；
所述标签芯片以倒扣的方式与所述圆环状金属贴片的内缘的两个短引线焊接在一起；
三.将标签芯片与所述标签天线焊接在一起；
四.将所述绝缘膜的下表面粘贴于壳体内腔，形成RFID标签；
所述壳体，为硬质绝缘材质，内腔形状同所述标签天线的形状相适配。
7.根据权利要求6所述的RFID标签的制造方法，其特征在于，
所述绝缘膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚酰亚胺膜；
所述金属贴片为铝贴片或铜贴片。
8.根据权利要求6所述的RFID标签的制造方法，其特征在于，
所述绝缘膜厚度为10～200μm；
所述金属贴片厚度为0.01～0.1mm。
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