[发明专利]一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210562704.9 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103060589A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 高岩;周丹;袁斌;朱敏 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C22C1/08 分类号: C22C1/08;C22C19/03
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蔡茂略
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 梯度 多孔 niti 形状 记忆 合金 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于,包括以下操作步骤:

(1)把Ni粉和Ti粉按照Ni原子和Ti原子比为(50~51):(50~49)混合均匀,得到混合粉末A;把Ni粉和Ti粉按照Ni原子和Ti原子比为(50~51):(50~49)混合均匀后,再加入一定量的造孔剂,然后将Ni粉、Ti粉和造孔剂混合均匀,得到混合粉末B;

(2)使用模具将混合粉末A压制成空心圆筒状的外坯,再向外坯的内孔中填充混合粉末B,填满后再压制成型,得到同心分层结构的粉末生坯;

(3)将粉末生坯放置于管式炉中,在真空状态进行加热烧结,得到梯度多孔NiTi形状记忆合金。

2.根据权利要求1所述的一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述造孔剂为NH4HCO3颗粒,所述混合粉末B中含有NH4HCO3颗粒的质量分数为30%~35%。

3.根据权利要求2所述的一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述NH4HCO3颗粒的粒径大小为250μm~300μm。

4.根据权利要求1所述的一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述模具包括模套、顶模、外坯压模、底模环、底模块和芯棒,所述混合粉末A和混合粉末B被压制成同心分层结构的粉末生坯的过程为:

I、所述底模环置于模套的套孔的底部,再将芯棒固定插入外坯压模,从而底模环、芯棒与模套形成底部不通的环状空隙,然后向此环状空隙填充入一定高度的混合粉末A,再用套于芯棒的外坯压模将混合粉末压实,得到外坯;

II、将固定芯棒从底模环和模套中抽出,同时将底模块插入底模环的通孔,此时,再向外坯的内孔填充混合粉末B,形成内芯;

III、当混合粉末B的高度与外坯的高底相等时,抽出外坯压模,再把顶模插入套孔对内芯和外坯进行整体压实;

IV、使用万能液压机向顶模施加350MPa~450MPa的作用力,并保持5分钟,再将内芯和外坯压制成的粉末生坯取出套孔。

5.根据权利要求4所述的一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于:步骤II所述外坯的厚度与步骤II所述内芯的直径的比值为1:9。

6.根据权利要求4所述的一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述模套的截面为同心圆环,所述顶模为圆柱棒,且顶模与套孔匹配,同时顶模的长度为套孔高度的1~1.2倍;

所述外坯压模的截面为同心圆环,所述外坯压模的外径大小与套孔匹配,而内径大小与圆柱状的芯棒匹配,且外坯压模的高底为套孔高度的0.9~1.1倍;

所述底模环的截面为同心圆的圆环,所述底模环的通孔大小与芯棒的直径匹配,且底模环的高底为套孔高度的0.2~0.3倍,所述芯棒的长底为套孔高度的1.2~1.5倍;

所述底模块的高底与底模环的高度相等,同时底模块与底模环的通孔尺寸大小匹配。

7.根据权利要求4所述的一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述模具采用的材料为Cr12。

8.根据权利要求1所述的一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于:步骤(3)所述粉末生坯在管式炉中,在真空状态下,先以200℃~300℃的温度下加热1h~2h,从而去除粉末生坯中的造孔剂;然后以一定的速率将加热温度提升到1000℃~1200℃,并将提升后的温度保持2.5h~3.5h,从而将粉末生坯烧结成梯度多孔NiTi形状记忆合金。

9.根据权利要求8所述的一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述速率大小为6℃/min~8℃/min。

10.根据权利要求1所述的一种梯度多孔NiTi形状记忆合金的制备方法,其特征在于:所述Ni粉与Ti粉按比例混合时,采用球磨法进行混合。

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