[发明专利]包括堆叠半导体芯片和再分布层的半导体封装件

说明书

本申请要求在韩国知识产权局于2012年11月19日提交的第10-2012-130947号韩国专利申请、于2012年5月22日提交的第10-2012-54414号韩国专利申请以及于2011年12月22日提交的第10-2011-139829号韩国专利申请的优先权，上述韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开总地涉及电子领域，更具体地讲，涉及一种半导体装置。

背景技术

对于移动装置已经开发出用于包括各种半导体芯片的半导体封装件的技术，具体地讲，用于布置和连接半导体芯片的技术。

半导体封装件可以包括若干存储器芯片以及位于存储器芯片上的逻辑芯片，其中，这些芯片可以被布置成减小半导体封装件的尺寸并能够进行高速操作。一些半导体封装件可以另外包括诸如多层陶瓷电容器(MLCC)或集成无源器件(IPD)的无源器件，并且这些器件可以被布置成减小它们的尺寸并提高它们的操作速度。

发明内容

一种半导体封装件可以包括多个第一半导体芯片，所述多个第一半导体芯片包括位于板上的最上面的第一半导体芯片，所述多个第一半导体芯片可以包括多个数据焊盘中的相应的数据焊盘和多个功率焊盘中的相应的功率焊盘。所述多个数据焊盘可以包括位于最上面的第一半导体芯片中的第一数据焊盘。半导体封装件还可以包括位于最上面的第一半导体芯片上的布线层，布线层可以包括再分布图案和可电连接到再分布图案的再分布焊盘。半导体封装件还可以包括位于最上面的第一半导体芯片上的第二半导体芯片，第二半导体芯片可以电连接到再分布图案。另外，半导体封装件还可以包括：多个第一导电连接件，位于所述多个数据焊盘中的两个数据焊盘之间；第二导电连接件，位于最上面的第一半导体芯片和第二半导体芯片之间；第三导电连接件，位于第二半导体芯片和板之间。所述多个数据焊盘中的一个数据焊盘可以经由第二导电连接件、第二半导体芯片、再分布图案、再分布焊盘和第三导电连接件电连接到板。

在各种实施例中，再分布焊盘可以是多个再分布焊盘中的一个，所述多个再分布焊盘中的一个再分布焊盘可以直接接触最上面的第一半导体芯片中的第一数据焊盘。

根据各种实施例，第二半导体芯片的中心与所述多个数据焊盘中的一个数据焊盘之间的距离可以小于第二半导体芯片的中心与所述多个功率焊盘中的一个功率焊盘之间的距离。

在各种实施例中，所述多个第一半导体芯片之一与第二半导体芯片之间的第一数据路径可以比第二半导体芯片与板之间的第二数据路径短。

根据各种实施例，再分布图案可以包括位于最上面的第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的第一再分布图案以及位于第二半导体芯片与板之间的第二再分布图案。第一再分布图案可以不与第二再分布图案叠置并且可以比第二再分布图案短，所述多个数据焊盘中的一个数据焊盘可以顺序地经由第一再分布图案、第二导电连接件、第二半导体芯片、第二再分布图案和第三导电连接件电连接到板。

在各种实施例中，再分布图案可以位于第二半导体芯片和板之间，再分布焊盘可以包括：第一再分布焊盘，位于最上面的第一半导体芯片中的第一数据焊盘和第二半导体芯片之间；第二再分布焊盘，电连接到再分布图案；第三再分布焊盘，电连接到再分布图案。第三再分布焊盘可以与第三导电连接件接触，第二半导体芯片与第一再分布焊盘之间的距离可以小于第二半导体芯片与第三再分布焊盘之间的距离，所述多个数据焊盘中的一个数据焊盘可以顺序地经由第一再分布焊盘、第二导电连接件、第二半导体芯片、第二再分布焊盘、再分布图案、第三再分布焊盘和第三导电连接件电连接到板。

根据各种实施例，再分布图案可以是多个再分布图案中的一个，再分布焊盘可以是多个再分布焊盘中的一个，所述半导体封装件还可以包括位于所述多个再分布焊盘中的两个再分布焊盘之间的第四导电连接件，第四导电连接件可以跨过所述多个再分布焊盘中的第一再分布焊盘同时与所述多个再分布焊盘中的所述第一再分布焊盘分隔开，并且第四导电连接件半导体封装件还可以包括包括键合线、梁式引线或导电带。

在各种实施例中，布线层可以比最上面的第一半导体芯片短，可以与最上面的第一半导体芯片叠置，并且可以不与第二半导体芯片叠置。

根据各种实施例，所述多个数据焊盘全部可以顺序地经由第二半导体芯片、再分布焊盘、再分布图案和第三导电连接件电连接到板。

在各种实施例中，板可以包括板内部布线，板内部布线可以连接到所述多个功率焊盘中的一个功率焊盘或第二半导体芯片。