[发明专利]激光处理装置及其控制方法有效
申请号: | 201210559128.2 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103170729A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 朴宪旭;林基锡;金圣进;崔东奎 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/14;B23K26/42 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 郝新慧;张浴月 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 处理 装置 及其 控制 方法 | ||
1.一种激光处理装置,包括:
平台,其被放置在反应室内,且在该平台上放置衬底;
真空单元,被提供给所述平台以将氧气从位于所述衬底与所述平台之间的空间排放到所述反应室的外部;以及
控制器,当所述衬底被放置在所述平台上时,将操作信号发送到所述真空单元,使得依序从所述平台的中心部向其外围执行氧气排放操作。
2.根据权利要求1所述的激光处理装置,其中,所述真空单元包括:多个真空孔,被提供给所述平台;以及真空泵,被连接到所述真空孔以将氧气排放到所述反应室外部。
3.根据权利要求2所述的激光处理装置,其中,所述平台包括:中心部,被设置为穿过所述平台的中心将所述平台分成两个对称部分;第一侧部,邻近所述中心部;第二侧部,邻近所述第一侧部的外侧;第三侧部,邻近所述第二侧部的外侧;以及多个交叉部,被设置为与所述第二侧部交叉。
4.根据权利要求2所述的激光处理装置,其中,所述真空孔包括:第一真空孔,形成在所述中心部中;第二真空孔,形成在所述第一侧部中;第三真空孔,形成在所述第二侧部中;第四真空孔,形成在所述第三侧部中;以及第五真空孔,形成在所述交叉部中。
5.一种激光处理装置的控制方法,包括:
当衬底放置在平台上时,从放置在反应室内的所述平台的中心部排放氧气;
当氧气从所述平台的所述中心部完全排放时,从邻近所述平台的所述中心部的第一侧部排放氧气;
当氧气从所述第一侧部完全排放时,从邻近所述第一侧部的外侧的第二侧部排放氧气;
当氧气从所述第二侧部完全排放时,从邻近所述第二侧部的外侧的第三侧部排放氧气;以及
当氧气从所述第三侧部完全排放时,从与所述第二侧部交叉的交叉部排放氧气。
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