[发明专利]一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板制造领域，尤其涉及一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法。

背景技术

目前常规PCB印制电路板防焊制作流程为：前处理磨印制电路板---绿油印刷---预烤---菲林对位---曝光---显影---后固化，其中菲林对位的设计方案为:按照客户要求，将需要贴片及插件或需特别开窗(如散热拍)的部份，设计成为挡光部分，曝光时由于不透光，挡光部位得不到光聚合反应，从而与显影液反应得到相应的裸铜区，PCB制作又俗称绿油开窗，这是常规PCB印制电路板一种成熟的防焊制作工艺。

 但铁氟龙印制电路板和常规PCB印制电路板的印制电路板材特性完全不一样，铁氟龙印制电路板基材表面没有极性，不亲水，防焊不能同常规PCB一样进行前处理磨板，因此一般制作铁氟龙印制电路板的流程为: 前处理酸洗(不磨板)---绿油印刷---预烤---菲林对位---曝光---显影---后固化,按此工艺流程制作防焊存在较多的品质问题如:铜面大面积氧化，绿油起泡等。一般PCB厂商在铁氟龙印制电路板形成一定规模的时候，为解决上述品质问题,一般都会购买或将前处理更改成超粗化生产线，如此一来虽可避免了铜面氧化的问题，但仍存在一些难以解决的问题：如超粗化前处理工艺由于无机械磨刷并不能清除铜面上的异物，因而铜面异物引起绿油起泡问题的不能完全解决，并且超粗化生产线设备投资成本高，超粗化药水成本高。

因此，现有技术中还有待于改进和发展。

发明内容

本发明一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法要解决的技术问题在于，针对其中的铁氟龙材料PCB板在使用常规的防焊制作工艺方法会带来诸多的品质问题，如铜面大面积氧化及绿油起泡等问题，提出一种改良方法，提供一种新的铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法。

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：

一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，其特征在于，包括以下方法步骤：

A、先将铁氟龙电路板进行前处理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的胶渍或者污染物； 

B、对前处理酸洗完成的铁氟龙印制电路板进行第一绿油印刷，在铁氟龙电路板上的基材上面涂上绿色的防焊油，对所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理，使所述铜面及其边缘处于暴露状态，并使用丝刀进行印刷，完成后将其放入炉中进行第一次预烤；

C、对预烤过的铁氟龙电路板进行改进菲林对位，所述改进菲林对位为除上述步骤B中暴露之外的部分进行菲林对位；

D、对步骤C改进菲林对位完成的铁氟龙电路板进行第一次曝光、第一次显影和预固化处理；

E、对预固化完成的铁氟龙电路板中在步骤C中暴露的铜面进行前处理磨板，并对铁氟龙电路板的板面进行第二次绿油印制和菲林对位；

F、对步骤E中预烤完成的铁氟龙电路板依次进行第二次预烤、第二次曝光、第二次显影和固化处理。

所述铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，其特征在于，

在步骤C中所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理时要求：开窗大小比铜面单边大1.5-2mil。

本发明所提供的一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法，通过在对其进行第一次绿油印制的时候对所有铜面都加大了1.5-2mil的开窗，此部分设计除保证了绿油对位不上铜面外，同时给在绿油固化过程中，由于铁氟龙印制电路板材本身的吸湿率较高，基材中的水份慢慢蒸发形成的水蒸汽提供了一个挥发通道，从而避免了绿油起泡的问题，可以获取更好的铁氟龙印制电路板防焊。 

附图说明

图1是本发明一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法流程图。

图2是铁氟龙印制电路板在防焊制作之前的结构示意图。

图3是本发明一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法中改进菲林对位处理后的铁氟龙印制电路板结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1是本发明一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法流程图，如图1所示，本发明提供的方法包括以下步骤：

S1、先将铁氟龙电路板进行前处理酸洗，除去氧化及前工序可能存在的胶渍或者污染物。