[发明专利]一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法有效
申请号: | 201210557899.8 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103068179A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 张柏勇 | 申请(专利权)人: | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 刘文求;杨宏 |
地址: | 517333 广东省河*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铁氟龙 印制 电路板 制作 工艺 方法 | ||
1.一种铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法,其特征在于,包括以下方法步骤:
A、先将铁氟龙电路板进行前处理酸洗,除去氧化及前工序可能存在的胶渍或者污染物;
B、对前处理酸洗完成的铁氟龙印制电路板进行第一绿油印刷,在铁氟龙电路板上的基材上面涂上绿色的防焊油,对所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理,使所述铜面及其边缘处于暴露状态,并使用丝刀进行印刷,完成后将其放入炉中进行第一次预烤;
C、对预烤过的铁氟龙电路板进行改进菲林对位,所述改进菲林对位为除上述步骤B中暴露之外的部分进行菲林对位;
D、对步骤C改进菲林对位完成的铁氟龙电路板进行第一次曝光、第一次显影和预固化处理;
E、对预固化完成的铁氟龙电路板中在步骤C中暴露的铜面进行前处理磨板,并对铁氟龙电路板的板面进行第二次绿油印制和菲林对位;
F、对步骤E中预烤完成的铁氟龙电路板依次进行第二次预烤、第二次曝光、第二次显影和固化处理。
2.根据权利要求1所述铁氟龙印制电路板防焊制作工艺方法,其特征在于,
在步骤C中所述铁氟龙电路板的所有铜面做开窗处理时要求:开窗大小比铜面单边大1.5-2mil。
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