[发明专利]一种无内定位的金属基板的成型方法有效

专利信息
申请号: 201210557791.9 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103068166A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 李仁荣;邹子誉;王远 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人: 刘文求;杨宏
地址: 517333 广东省河*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 定位 金属 成型 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及印制线路板制作技术领域,尤其涉及一种无内定位的金属基板的成型方法。

背景技术

在线路板外型加工过程中,一般采用非金属化孔作为定位孔进行外型成型工艺;不会拉伤金属化孔影响电气性能,且定位精度高。但有少数产品单元内无非金属化孔及单元内无孔,找不到定位点。通常业界的做法是二次定位法,即成型外围不一次性锣完,保留几段待成型外围,然后在成型外围边上重新用销钉定位,固定单元板边后再次锣断连接位,最终实现产品成型。此成型方法易出现板边损伤不整齐、阻焊油脱落、外形尺寸偏差等品质异常,给生产带来了极大的困扰。

有鉴于此,现有技术有待改进和提高。

发明内容

鉴于现有技术的不足,本发明目的在于提供一种无内定位的金属基板的成型方法。旨在解决现有技术中金属基板成型过程中采用销钉定位,造成的板边损伤,品质出现差异的问题。

本发明的技术方案如下:

一种无内定位的金属基板的成型方法,其中,所述方法包括以下步骤:

S1、将锣机工作台面设计为带有导气槽的吸气台面,通过抽真空方式吸住垫板;

S2、在垫板的导气槽中钻一些透气孔,以实现抽真空吸住待成型金属基板;

S3、在待成型金属基板之金属基面贴上厚度约0.10mm的绿色保护膜,封住已钻孔待成型金属基板中的孔;

S4、在垫板工作面上贴一层25um厚的保护膜,封住垫板上的导气槽;

S5、在垫板上钻出PNL板定位孔,并装上销钉,然后在垫板上几个销钉之间放板位置的导气槽保护膜上开若干条透气口;

S6、将待成型金属基板套在销钉上,并用30mm宽的胶带封住板的四边;

S7、起动吸气装置,并确保真空度≥700mmHg,将待成型金属基板牢牢吸附在台面上;

S8、调入锣板程序,起动锣机对待成型金属基板进行成型加工。

所述的无内定位的金属基板的成型方法,其中,所述步骤S1进一步包括:

S11、在锣机工作台面横向及纵向分别设计成深5.0mm、宽10mm的导气槽,导气槽之间的间距为25MM,并形成一系列凸台,用于支撑垫板;

S12、在锣机工作台侧面开15mm的真空孔连接并延伸出上述导气槽,实现抽真空吸气。

所述的无内定位的金属基板的成型方法,其中,所述步骤S2进一步包括:

S21、在垫板上与锣机工作台对应导气槽位置开深2.0mm、宽3.0mm的第二导气槽;

S22、在第二导气槽位置钻3.0mm透气孔,透气孔须贯穿垫板厚度方能实现吸气。

所述的无内定位的金属基板的成型方法,其中,所述步骤S5中透气口的个数为3-5个。

有益效果:

本申请的无内定位的金属基板的成型方法,通过工作台面吸真空方式吸住加工板进行成型,解决无内定位孔金属基板成型后板边损伤不齐、掉油、外形尺寸偏差等品质问题,提高了生产效率和品质良率。

附图说明

图1为本发明的无内定位的金属基板的成型方法的流程图。

图2为本发明的无内定位的金属基板的成型方法中带有导气槽的吸气台面的实施例的示意图。

图3为本发明的无内定位的金属基板的成型方法中带有第二导气槽的有机垫板的实施例的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种无内定位的金属基板的成型方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

请参阅图1,其为本发明的无内定位的金属基板的成型方法的流程图。如图所示,所述方法包括以下步骤:

S1、将锣机工作台面设计为带有导气槽的吸气台面,通过抽真空方式吸住垫板;

S2、在垫板的导气槽中钻一些透气孔,以实现抽真空吸住待成型金属基板;

S3、在待成型金属基板之金属基面贴上厚度约0.10mm的绿色保护膜,封住已钻孔待成型金属基板中的孔;

S4、在垫板工作面上贴一层25um厚的保护膜,封住垫板上的导气槽;

S5、在垫板上钻出PNL板定位孔,并装上销钉,然后在垫板上几个销钉之间放板位置的导气槽保护膜上开若干条透气口;

S6、将待成型金属基板套在销钉上,并用30mm宽的胶带封住板的四边;

S7、起动吸气装置,并确保真空度≥700mmHg,将待成型金属基板牢牢吸附在台面上;

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