[发明专利]电子部件用树脂片、电子部件用树脂片的制造方法、及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件用树脂片、电子部件用树脂片的制造方法、及半导体装置的制造方法。 

背景技术

近年来，半导体封装、电子部件模块越来越小型化、高密度化、高性能化，由设备产生的噪音、热的问题变得显著。在这样的背景下，在半导体封装等制造工序中用树脂密封设备等后，为了确保电磁波屏蔽性、放热性，在上述密封树脂上形成金属膜的情况增多。 

在密封树脂上形成金属膜时，多采用非电解镀铜。在该非电解镀工序中，首先，在进行所要镀敷的表面的洗涤、粗化等前处理后，在树脂上形成作为镀敷的催化剂的金属核，然后实施非电解镀铜(例如参照非专利文献1及专利文献1)。 

现有技术文献 

非专利文献 

非专利文献1：“镀敷教科书电镀研究会编”(「めっき教本 电气鍍金研究会編」)、日刊工业新闻社、P207-218、P233-243(1986.9) 

专利文献 

专利文献1：日本特开2011-77430号公报 

发明内容

但是，上述方法中，在进行所要镀敷的表面的洗涤、粗化等前处理工序、在树脂上形成作为镀敷的催化剂的金属核的工序之后，实施非电解镀铜，因此存在工艺多等问题。 

本发明鉴于上述问题而作出，其目的在于，提供能够简便地形成非电 解镀层的电子部件用树脂片、及该电子部件用树脂片的制造方法。 

为了解决上述以往的问题，本申请发明人等对电子部件用树脂片及该电子部件用树脂片的制造方法进行了研究。结果发现通过采用下述方案从而能够简便地形成非电解镀层，由此完成本发明。 

即，本发明的电子部件用树脂片，其特征在于，具有热固化型树脂膜和剥离膜，在上述热固化型树脂膜和上述剥离膜之间设置用于非电解镀法的催化剂层。 

根据上述方案，由于在热固化型树脂膜和剥离膜之间存在用于非电解镀法的催化剂层，因此只要剥离剥离膜即可形成非电解镀层而无需进行粗化等前处理工序和在树脂上形成作为镀敷的催化剂的金属核的工序等。因此，能够简便地形成非电解镀层。 

上述方案中，优选使上述剥离膜与水的接触角为90度以下。若上述剥离膜与水的接触角为90度以下，则在热固化型树脂膜和剥离膜之间可以良好地形成上述催化剂层。尤其是在将剥离膜浸渍于含催化剂的溶液而在剥离膜上形成催化剂层、并在形成有上述催化剂层的面上贴合热固化型树脂膜而制造电子部件用树脂片的情况下，若上述剥离膜与水的接触角为90度以下，则含催化剂的溶液良好地附着于剥离膜。因此，可以在剥离膜上更可靠地形成催化剂层。 

上述方案中，优选上述催化剂层含有钯催化剂。若上述催化剂层含有钯催化剂，则可以得到均匀且高品质的镀敷被膜，在这一点上是优选的。 

此外，本发明的电子部件用树脂片的制造方法，其特征在于，具备以下工序：在剥离膜上形成用于非电解镀法的催化剂层的工序；以及在形成有上述催化剂层的面上贴合热固化型树脂膜，得到依次层叠有剥离膜、催化剂层、及热固化型树脂膜的电子部件用树脂片的工序。 

根据上述方案，可在固化型树脂膜和剥离膜之间形成用于非电解镀法的催化剂层。因此，根据利用该方法制造的电子部件用树脂片，只要剥离剥离膜即可形成非电解镀层而无需进行粗化等前处理工序和在树脂上形成作为镀敷的催化剂的金属核的工序等。因此，能够简便地形成非电解镀层。此外，在剥离膜上形成催化剂层，在形成有上述催化剂层的面上贴合热固化型树脂膜而得到电子部件用树脂片，因此与在热固化型树脂膜上直 接形成催化剂层性相比，能够降低在催化剂层形成时由树脂组合物等带来的药液槽的污染，在这一点上是优异的。 

在上述方案中，优选使上述剥离膜与水的接触角为90度以下。若上述剥离膜与水的接触角为90度以下，则在热固化型树脂膜和剥离膜之间可良好地形成上述催化剂层。尤其是在将剥离膜浸渍于含催化剂的溶液而在剥离膜上形成催化剂层的情况下，若上述剥离膜与水的接触角为90度以下，则含催化剂的溶液会良好地附着于剥离膜。因此，能够在剥离膜上更可靠地形成催化剂层。 

在上述方案中，优选使上述催化剂层含有钯催化剂。若上述催化剂层含有钯催化剂，则可以得到均匀且高品质的镀敷被膜，在这一点上是优选的。 

此外，本发明的半导体装置的制造方法，其特征在于，具备以下工序：准备上述电子部件用树脂片的工序；对上述电子部件用树脂片进行成型的工序；对成型后的上述电子部件用树脂片进行加热，使上述热固化型树脂膜热固化的工序；使上述热固化型树脂膜热固化后，剥离上述剥离膜的工序；以及利用非电解镀法在上述催化剂层上形成非电解镀层的工序。