[发明专利]电子部件用树脂片、电子部件用树脂片的制造方法、及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 201210557412.6 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103182817A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;山崎博司;龟山工次郎;松村健 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 树脂 制造 方法 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件用树脂片，其特征在于，具有热固化型树脂膜和剥离膜，
在所述热固化型树脂膜和所述剥离膜之间设置用于非电解镀法的催化剂层。
2.根据权利要求1所述的电子部件用树脂片，其特征在于，所述剥离膜的与所述热固化型树脂膜相对一侧的面与水的接触角为90度以下。
3.根据权利要求1所述的电子部件用树脂片，其特征在于，所述催化剂层含有钯催化剂。
4.一种电子部件用树脂片的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
在剥离膜上形成用于非电解镀法的催化剂层的工序；以及
在形成有所述催化剂层的面上贴合热固化型树脂膜，得到依次层叠有剥离膜、催化剂层、及热固化型树脂膜的电子部件用树脂片的工序。
5.根据权利要求4所述的电子部件用树脂片的制造方法，其特征在于，所述剥离膜与水的接触角为90度以下。
6.根据权利要求4所述的电子部件用树脂片的制造方法，其特征在于，所述催化剂层含有钯催化剂。
7.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备以下工序：
准备权利要求1～3中任一项所述的电子部件用树脂片的工序；
对所述电子部件用树脂片进行成型的工序；
对成型后的所述电子部件用树脂片进行加热，使所述热固化型树脂膜热固化的工序；
使所述热固化型树脂膜热固化后，剥离所述剥离膜的工序；以及
利用非电解镀法在所述催化剂层上形成非电解镀层。
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