[发明专利]多天线组件及其无线移动互联设备

说明书

技术领域

本发明涉及无线通讯设备领域，更具体地说，涉及一种多天线组件及其无线互联设备。

背景技术

无线通讯系统中，用户对无线通讯系统数据吞吐量持续提高、高要求的QoS服务质量及抗干扰能力强的要求。如，在IEEE802.11a/g/b/n/ac等通讯系统中，无线接入点(AP)通过无线链路来与一个或者更多无线用户设备之间相互传输数据。该无线用户设备可能容易受到其它接入点、其他无线通讯装置、在该接入点与该远程接收点间的无线链路环境内的变化或干扰等。该干扰可能使得无线链路的传输数据能力大大降低、或者误码率极大提高及QoS服务质量较差而导致用户无法忍受。

无线电子设备例如便携式计算机和手持电子设备越来越流行了。诸如这些的设备通常具有无线通信能力。例如，一些电子设备可以使用长距离无线通信电路例如蜂窝电话电路，以利用850MHz、900MHz、1800MHz和1900MHz的蜂窝电话频带(例如，主要的全球移动通信系统或GSM蜂窝电话的频带)通信。也可以使用长距离无线通信电路处理2100MHZ频带和其它频带。电子设备可以使用短距离无线通信链路来处理与附近设备的通信。例如，无线通讯电子设备可以使用2.4GHz和5.8GHz的Wi-Fi(IEEE 802.11)频带(有时叫做局域网频带)和2.4GHz的Bluetooth(蓝牙)频带进行通信。

特别现在基于IEEE 802.11a/g/b/n/ac等协议的无线移动互联网高速发展，无线移动互联网设备、系统及子系统对天线器件提出更高的技术参数(增益值、驻波及多天线隔离度等参数)要求，天线也成为制约无线移动互联网设备、系统及子系统一个重要技术瓶颈。因此需要提供用于无线电子设备的改进的天线、天线系统及其应用，例如，其应用包括无线接入设备、MIMO通讯设备及无线路由设备等应用。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提高天线技术参数(增益值、驻波及多天线隔离度等参数)要求；以及其应用，如无线接入设备、MIMO通讯设备及无线路由设备整体性能(数据上行、下行速率及吞吐量等)。因此，本发明提供一种能够应用于MIMO通讯装置中的多天线组件及其无线互联设备。

一种多天线组件，包括：

用于反射所述多天线组件使用的无线电波的反射介质表面；

设置于所述反射介质表面上的至少两天线单元；

设置于所述反射介质表面上的至少一隔离器，用于将所述多天线组件中的每一天线单元分别所使用的无线电波相互隔离。

进一步地，所述天线单元包括一介质基板和设置于所述介质基板表面的一天线导体。

进一步地，所述介质基板在小于8GHz的频率下工作，具有小于0.04的电损耗正切值。

进一步地，所述介质基板在2.4GHz和/或5.8GHz频率下工作，均具有小于0.009的电损耗正切值。

进一步地，所述介质基板为环氧树脂板、聚四氟乙烯板、铁氟龙板、无卤素板、罗杰斯高频板或陶瓷板。

进一步地，所述介质基板为由两种或两种以上材料组成的复合材料板。

进一步地，所述复合材料板包括纤维布以及环氧树脂的交联反应化合物。

进一步地，所述天线单元为金属天线振子。

进一步地，所述金属天线振子为金属片，所述金属片上镂空有天线结构。

进一步地，所述反射介质表面由导电材料制成。

进一步地，所述反射介质表面为具有几何图案的导电微结构。

进一步地，所述导电微结构的尺寸小于所述天线单元所使用的无线电波频率所对应的波长的二分之一。

进一步地，所述导电微结构的尺寸小于所述天线单元所使用的无线电波频率所对应的波长的四分之一。

进一步地，所述导电微结构的尺寸小于所述天线单元所使用的无线电波频率所对应的波长的六分之一。

进一步地，所述反射介质表面选用单面或双面覆铜箔介质基板中任意一种。

进一步地，所述反射介质表面可以选用平面或者非平面中的任意一种。

进一步地，所述隔离器与所述反射介质表面电气耦合关联。

进一步地，所述天线导体包括一馈电部、信号线、发射台及开口耦合环；所述发射台设置于所述开口耦合环内且对应着所述开口耦合环的开口处，所述信号线一端穿过所述开口耦合环的开口与发射台成一体设置，所述信号线一端设置所述开口耦合环外且与所述馈电部相连。