[发明专利]多天线组件及其无线移动互联设备

权利要求书

1.一种多天线组件，其特征在于，包括：

反射介质表面，用于反射所述多天线组件使用的无线电波；

至少两天线单元，设置于所述反射介质表面上；

至少一隔离器，设置于所述反射介质表面上，用于将所述多天线组件中的每一天线单元分别所使用的无线电波相互隔离；

其中，所述反射介质表面开设多组穿孔、第一类固定孔及第二类固定孔，所述第一类固定孔对称地且成对地分布在每一组穿孔的两侧，每一天线单元通过每一对所述第一类固定孔固定在所述反射介质表面上，所述隔离器通过所述第二类固定孔固定在所述反射介质表面上，所述隔离器用于将每一天线单元分别所使用的无线电波相互隔离，且当天线单元发射电磁波时，所述隔离器同时还用作每一个天线单元的反射器；

其中，所述天线单元包括一介质基板和设置于所述介质基板表面的一天线导体，所述天线导体包括一馈电部、信号线、发射台及闭合耦合结构，所述发射台电连接所述闭合耦合结构或耦合关联所述闭合耦合结构，所述信号线沿着所述闭合耦合结构边缘设置，且在末端形成所述发射台，所述闭合耦合结构由“口”字状拓扑结构内嵌套“山”字状拓扑结构形成复合拓扑结构，且所述“山”字状拓扑结构的两个开口方向均远离所述馈电部，所述“山”字状拓扑结构的两个侧边均与中间竖边相互平行且每个侧边的末端均为开口结构。

2.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述介质基板在小于8GHz的频率下工作，具有小于0.04的电损耗正切值。

3.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述介质基板在2.4GHz和/或5.8GHz频率下工作，均具有小于0.009的电损耗正切值。

4.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述介质基板为环氧树脂板、聚四氟乙烯板、铁氟龙板、无卤素板、罗杰斯高频板或陶瓷板。

5.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述介质基板为由两种或两种以上材料组成的复合材料板。

6.根据权利要求5所述的多天线组件，其特征在于，所述复合材料板包括纤维布以及环氧树脂的交联反应化合物。

7.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述天线单元为金属天线振子。

8.根据权利要求7所述的多天线组件，其特征在于，所述金属天线振子为金属片，所述金属片上镂空有天线结构。

9.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述反射介质表面由导电材料制成。

10.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述反射介质表面为具有几何图案的导电微结构。

11.根据权利要求10所述的多天线组件，其特征在于，所述导电微结构的尺寸小于所述天线单元所使用的无线电波频率所对应的波长的二分之一。

12.根据权利要求10所述的多天线组件，其特征在于，所述导电微结构的尺寸小于所述天线单元所使用的无线电波频率所对应的波长的四分之一。

13.根据权利要求10所述的多天线组件，其特征在于，所述导电微结构的尺寸小于所述天线单元所使用的无线电波频率所对应的波长的六分之一。

14.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述反射介质表面选用单面或双面覆铜箔介质基板中任意一种。

15.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述反射介质表面可以选用平面或者非平面中的任意一种。

16.根据权利要求1所述的多天线组件，其特征在于，所述隔离器与所述反射介质表面电气耦合关联。

17.一种具有多天线组件的无线移动互联装置，包括射频电路、基带信号处理单元、控制单元、存取器、电源电路及一壳体；其特征在于，所述壳体包括上下设置的第一内部空间和第二内部空间；所述无线移动互联装置还包括一多天线组件且设置于所述第一内部空间；所述多天线组件为如权利要求1至16任一项所述的多天线组件。

18.根据权利要求17所述的无线移动互联装置，其特征在于，所述射频电路、基带信号处理单元、控制单元、存取器、电源电路设置于所述第二内部空间。