[发明专利]功率模块封装

权利要求书

1.一种功率模块封装，其特征在于，该功率模块封装包括：基板，该基板具有一面和另一面；电路层，该电路层包括形成在所述基板的一面上的第1图案、形成在所述基板的另一面上的第2图案以及将所述第1图案和所述第2图案电连接的通孔；第1半导体芯片和第2半导体芯片，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片分别具有第1面和第2面，并分别以所述第1面相接于所述第1图案上的方式安装在所述基板上；以及引线框，该引线框包括第1引线和第2引线，所述第1引线具有一侧和另一侧，所述第1引线的一侧与所述第1半导体芯片的第2面和所述第2半导体芯片的第2面相接，所述第1引线的另一侧向外部凸出，所述第2引线具有一侧以及另一侧，所述第2引线的一侧与所述第2图案相接，所述第2引线的另一侧向外部凸出。

2.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第1半导体芯片包括形成在所述第1面上的第1－1电极以及形成在所述第2面上的彼此分隔的第1－2电极和第1－3电极，所述第2半导体芯片包括形成在所述第1面上的第2－1电极以及形成在所述第2面上的第2－2电极，所述第1引线包括第1－1引线和第1－2引线，所述第1－1引线具有一侧以及另一侧，所述第1－1引线的一侧与所述第1半导体芯片的所述第1－2电极和所述第2半导体芯片的第2－2电极相接，所述第1－1引线的另一侧向外部凸出，所述第1－2引线具有一侧以及另一侧，所述第1－2引线的一侧与所述第1半导体芯片的所述第1－3电极相接，所述第1－2引线的另一侧向外部凸出。

3.根据权利要求2所述的功率模块封装，其中，所述第1引线的一侧是向第1方向形成台阶的形状，所述第2引线的一侧是向与所述第1方向相反的第2方向形成台阶的形状，所述第1－1引线的一侧和所述第1－2引线的一侧以互不相同的高度形成台阶。

4.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，在所述第1引线和第2引线上分别形成有与所述基板连接的连接部，在所述基板上形成有与所述连接部对应的连接槽。

5.根据权利要求4所述的功率模块封装，其中，所述连接部形成在所述第1引线的一侧的端部和所述第2引线的一侧的端部。

6.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，所述第1半导体芯片是绝缘栅双极型晶体管，所述第2半导体芯片是二极管。

7.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中，该功率模块封装还包括成型构件，该成型构件以包裹所述基板、所述电路层、所述第1半导体芯片、所述第2半导体芯片以及所述引线框的一部分的方式形成。

8.一种功率模块封装，其特征在于，该功率模块封装包括：基板，该基板具有一面和另一面；电路层，该电路层包括形成在所述基板的一面上的第1图案、形成在所述基板的另一面上的第2图案以及将所述第1图案和第2图案电连接的通孔；第1半导体芯片和第2半导体芯片，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片分别具有第1面和第2面，并分别以所述第1面相接于所述第1图案上的方式安装在所述基板上；以及引线框，该引线框包括第1引线和第2引线，所述第1引线具有一侧以及另一侧，所述第1引线的一侧与所述第1半导体芯片的第2面和所述第2半导体芯片的第2面相接，所述第1引线的另一侧向外部凸出，所述第2引线具有一侧以及另一侧，所述第2引线的一侧与所述第2图案相接，所述第2引线的另一侧向外部凸出，在所述第1引线和所述第2引线上分别形成有与所述基板连接的连接部，在所述基板上形成有与所述连接部对应的连接槽。

9.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中，所述第1半导体芯片包括形成在所述第1面上的第1－1电极以及形成在所述第2面上的彼此分隔的第1－2电极和第1－3电极，所述第2半导体芯片包括形成在所述第1面上的第2－1电极以及形成在所述第2面上的第2－2电极，所述第1引线包括第1－1引线和第1－2引线，所述第1－1引线具有一侧以及另一侧，所述第1－1引线的一侧与所述第1半导体芯片的所述第1－2电极和所述第2半导体芯片的第2－2电极相接，所述第1－1引线的另一侧向外部凸出，所述第1－2引线具有一侧以及另一侧，所述第1－2引线的一侧与所述第1半导体芯片的所述第1－3电极相接，所述第1－2引线的另一侧向外部凸出。