[发明专利]一种用于调光体间隔粒子的粘接层的粘结强度的控制方法

权利要求书

1.一种用于调光体间隔粒子的粘接层的粘结强度的控制方法，该调光体包括两片夹有液晶层的基板层，所述基板层之间的内部空间四周边缘设置一定宽度的封边胶，在所述两片基板的各个相对面上设置透明导电膜，所述基板层中液晶层充满基板层之间封边胶围成的内部空间，与所述透明导电膜接触，构成调光区域，所述液晶层中混有导电粒子和外表面涂敷粘接层的间隔粒子，该方法包括选择合适的涂敷在所述间隔粒子外表面的粘接层，其特征在于：

使所述间隔粒子外表面上涂敷的粘接层的粘接强度满足以下公式（1）：Ps≥3RS[SP+(P-Pe)Se]2πNρS[(Rg-Rs)3-RS3]---(1)]]>

其中P_s：间隔粒子外表面所用粘接层的粘结强度，单位为Pa；

R_g：间隔粒子外表面涂覆的粘接层的厚度，单位为m；

N_ρ：调光体混合层中间隔粒子的面密度，单位为个/m²；

P：调光体基板间的粘结强度，单位为Pa；

P_e：封边胶的粘结强度，单位为Pa；

R_s：间隔粒子的平均半径，单位为m；

S：调光区域面积，单位为m²；

S_e：调光体封边胶面积，单位为m²。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于：所述间隔粒子的平均半径为0.25~15μm。

3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于：所述间隔粒子的平均半径为2.5~12.5μm。

4.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于：所述间隔粒子外表面的粘接层厚度为1.5~25μm。

5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于：所述间隔粒子外表面的粘接层厚度为5~15μm。

6.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于：所述间隔粒子的面密度为50×10⁶~300×10⁶个/ m²。

7.根据权利要求6所述的控制方法，其特征在于：所述间隔粒子的面密度为100×10⁶~200×10⁶个/ m²。