[发明专利]一种预对位调试方法

权利要求书

1.一种预对位调试方法，应用于一电子设备，其特征在于，包括：

获取一预设电压值，所述预设电压值为置放在所述电子设备的工作台上的一薄片对应的第一电压值与置放在所述电子设备的工作台上的一厚片对应的第二电压值的平均电压值；

检测获得第一操作，响应所述第一操作，根据所述预设电压值校正所述电子设备的第三电压值，使得所述第三电压值与所述预设电压值之间的电压差在一预设电压范围内；

检测所述厚片在所述电子设备的工作台上的平边位置，获得第一位置信息，检测所述薄片在所述电子设备的工作台上的平边位置，获得第二位置信息；

检测获得第二操作，响应所述第二操作，根据所述第一位置信息校正所述第二位置信息，使得校正后的所述第二位置信息与所述第一位置信息之间的角度差在一预设角度范围内。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述检测获得第二操作，响应所述第二操作，根据所述第一位置信息校正所述第二位置信息之后，所述方法还包括：

检测获得第三操作，响应所述第三操作，生成用于延长所述电子设备的工作台Y方向行程的第一指令，所述第三操作为拆卸所述电子设备的工作台Y方向的气缸行程档板的操作。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述检测获得第三操作，响应所述第三操作，生成用于延长所述电子设备的工作台的Y方向行程的第一指令之后，所述方法还包括：

检测获得第四操作，响应所述第四操作，生成用于使所述薄片与所述厚片的预对位中心控制在一预设长度范围内的第二指令，所述第四操作为调节所述电子设备的工作台Y向预置滚轮间距的操作。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述检测获得第四操作，响应所述第四操作，生成用于使所述薄片与所述厚片的预对位中心控制在一预设长度范围内的第二指令之后，所述方法还包括：

当有一硅片需要被制作成为所述厚片或者薄片，并且所述硅片被置放在所述电子设备的工作台上时，检测获得第五操作，响应所述第五操作，生成用于固定所述硅片的第三指令，所述第五操作为分别从所述电子设备工作台的Y、X、T三个方向固定述硅片的操作。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述检测获得第五操作，响应所述第五操作，生成用于固定所述硅片的第三指令之后，所述方法还包括：

对置放在所述电子设备的工作台上的一薄片和一厚片分别进行检测；

获得预设次数内的检测结果；

根据所述检测结果，校正所述电子设备的软件参数。