[发明专利]一种化学机械抛光液

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学机械抛光液。

背景技术

随着集成电路向着高集成方向的发展，铜逐渐取代了铝作为互联材料，这主要是由于铜具有相对低的电阻率、高的抗电迁移能率和短的RC延迟时间，可有效提高芯片的成品率，降低布线的层数，缩短加工时间。

铜在用于制造集成电路的互连线时，其表面需要进行精密的抛光加工，以达到全局平坦化，实现多层互连。目前，有关铜抛光的抛光液已有较多报道，但所报道文献、专利主要以氧化硅或氧化铝为研磨剂，研究内容主要关注于化学试剂如氧化剂、络合剂或腐蚀抑制剂的选取和使用，如Li Ying等人（Thin Solid Films，2006v497，p321）研究比较了不同研磨剂如氧化硅、氧化铝对铜的抛光效果及机理。专利号为US6616717、US6821897及CN100491072C则更多关注于化学试剂的选取及使用，而忽略了研磨颗粒中有关氧化铈研磨颗粒的研究。

氧化铈是近年来广受关注的一种化学机械抛光磨料，这主要是由于其对二氧化硅的高选择性抛光性能力，并且在较低的固含量下即可达到高的抛光效果。因此，以氧化铈为磨料的化学机械抛光液在性能和成本尚相比于传统的氧化硅或氧化铝材料具有更大的应用前景和市场优势。但由于氧化铈晶体颗粒密度较大，在水溶液中容易引起团聚和沉降，加之氧化铈颗粒表面往往带有尖锐棱角，容易导致抛光过程中在被抛光介质表面产生各种缺陷，特别是在相对更软的金属铜表面非常容易导致划伤的出现。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种以氧化铈为磨料的化学机械抛光液，通过选择添加合适的化学添加剂，在氧化剂、络合剂和腐蚀抑制剂的协同作用下，可实现对铜具有较高的抛光去除速率，同时降低或避免抛光后铜表面缺陷的出现，抛光液具有良好的稳定性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种化学机械抛光液，其含有化学添加剂、研磨粒子、氧化剂、络合剂和腐蚀抑制剂。

其中，化学添加剂为聚羧酸类化合物、有机膦酸类化合物或聚乙烯吡咯烷酮（PVP）类化合物中一种或多种，浓度为0.1-1.5wt％（质量百分比）。

其中，聚羧酸类化合物可以包括聚羧酸及其盐类化合物，如聚环氧琥珀酸纳（PESA），聚丙烯酸（PAA），马来酸-丙烯酸共聚物（MA-AA），聚丙烯酸钠（PAAS），水解聚马来酸酐（HPMA）等；有机膦酸类化合物包括有机膦酸及其盐类化合物，如氨基三甲叉膦酸（ATMP）、羟基乙叉二膦酸（HEDP）、乙二胺四甲叉膦酸（EDTMPA）、二乙烯三胺五甲叉膦酸（DTPMPA）、乙二胺四甲叉膦酸钠（EDTMPS）2-羟基膦酰基乙酸（HPAA）等；聚乙烯吡咯烷酮（PVP）类化合物可以是相对分子量为1000-10000000范围内的一种或多种聚合物，如PVP-K15、PVP-K17、PVP-K25、PVP-K30、PVP-K90等。其中，PVP按其平均分子量大小分为四级，习惯上常以K值表示，不同的K值分别代表相应的PVP平均分子量范围。K值实际上是与PVP水溶液的相对粘度有关的特征值，而粘度又是与高聚物分子量有关的物理量，因此可以用K值来表征PVP的平均分子量。通常K值越大，其粘度越大，粘接性越强。

其中，研磨粒子为氧化铈，氧化铈研磨粒子的平均粒径为80-300纳米，优选120-280纳米。

其中，氧化铈研磨剂的浓度为0.25-2.5wt％，优选0.5-1.5wt％；

其中，氧化剂无特殊要求，可以为各种市售氧化剂，较佳的为过氧化氢、碘酸钾、过硫酸铵、过硫酸钾或硝酸铵，优选过硫酸铵或碘酸钾，该氧化剂的浓度无特殊要求，一般为0.01-0.5wt％，优选浓度为0.05-0.1wt％。

其中，络合剂可以是L-精氨酸、氨基乙酸、柠檬酸、乙二胺、醋酸中的一种或多种，优选醋酸、乙二胺和/或氨基乙酸，络合剂的浓度无特殊要求，一般为0.01-1wt％，优选范围为0.1-0.25wt％。

其中，腐蚀抑制剂优选苯并三氮唑类化合物，优选为苯并三氮唑和/或3-氨基-1、2、4-三氮唑，腐蚀抑制剂的浓度无特殊要求，一般为0.01-0.1wt％，优选范围为0.05-0.1wt％。

其中，本发明所公开的抛光液的pH值无特殊限制，优选pH值范围为6.0-11.0，本发明所公开的抛光液中，可以加入pH值调节剂，所述pH调节剂可以是KOH或H₂SO₄；